新品發(fā)布

三菱電機推出“SLIMDIP-Z”功率半導體模塊

30A的高額定電流將助力簡化和縮小家電應用中的逆變器系統(tǒng)

三菱電機集團近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半導體模塊將于2023年2月發(fā)布，該模塊具有30A的高額定電流，主要應用于家用電器逆變器系統(tǒng)。該緊湊型模塊將使SLIMDIP系列能夠滿足逆變器單元更廣泛的功率和尺寸需求，有助于簡化和縮小空調、洗衣機和冰箱等多功能和復雜產品的體積。

目前，對于能夠有效轉換電力以幫助實現(xiàn)低碳世界的功率半導體的需求正在增長。1997年，三菱電機首先將DIPIPM作為高性能智能功率模塊進行了商業(yè)化，該模塊采用壓注模封裝結構，內置了開關器件以及用于驅動和保護開關元件的控制IC。從那時起，DIPIPM系列產品已被廣泛應用于大型電器和工業(yè)電機的逆變器，并助力實現(xiàn)逆變器控制板的小型化和節(jié)能化。

產 品 特 點

更高的30A額定電流，幫助實現(xiàn)更簡單、更小型的家用電器逆變系統(tǒng)

優(yōu)化的框架結構擴大了逆導型IGBT (RC-IGBT)芯片的安裝面積。

與現(xiàn)有的SLIMDIP-L相比，絕緣導熱墊片可使功率芯片的結到外殼的熱阻降低約40%，從而使額定電流增加到30A。

RC-IGBT芯片溫度抑制有助于簡化和縮小逆變系統(tǒng)的熱設計。

低噪聲，幫助實現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)

應用于RC-IGBT芯片的降噪技術有助于減少噪聲抑制組件的數(shù)量，從而實現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)。

兼容SLIMDIP系列封裝，幫助縮短設計時間

SLIMDIP系列封裝兼容性，包括尺寸和引腳布局(盡管增加了額定電流)，將有助于縮短逆變系統(tǒng)的設計時間。

主 要 規(guī) 格

SLIMDIP 系 列 產 品 線

審核編輯：湯梓紅