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三菱電機(jī)2025年度功率半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣回顧

三菱電機(jī)半導(dǎo)體 ? 來源:三菱電機(jī)半導(dǎo)體 ? 2026-01-06 10:23 ? 次閱讀
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站在 2025 年的歲末回望,三菱電機(jī)以覆蓋芯片、模塊至系統(tǒng)級(jí)的密集創(chuàng)新成果,交出了一份亮眼的年度答卷。這不僅是一次產(chǎn)品矩陣的迭代升級(jí),更是企業(yè)面向多行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景,提供系統(tǒng)性高效解決方案的戰(zhàn)略實(shí)力彰顯。接下來,讓我們一同解碼這份驅(qū)動(dòng)未來的技術(shù)藍(lán)圖。

01家電用DIPIPMTM :小巧身形,澎湃能效

2025 年 4 月 22 日,三菱電機(jī)正式發(fā)布兩款空調(diào)及家電專用 SLIMDIP 系列功率半導(dǎo)體模塊樣品 —— 全 SiC SLIMDIP(PSF15SG1G6)與混合 SiC SLIMDIP(PSH15SG1G6)。該系列提供全 SiC 與混合 SiC 雙技術(shù)路徑選擇,在從小型到大型各類電器應(yīng)用中,均能實(shí)現(xiàn)卓越的輸出性能與顯著的功耗降低,為空調(diào)廠商帶來兼具靈活性與高效能的解決方案。

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全SiC SLIMDIP(PSF15SG1G6)與相同封裝的混合SiC SLIMDIP(PSH15SG1G6)

面對(duì)全球家電市場(chǎng)對(duì)小型化、高能效的迫切訴求,三菱電機(jī)于 2025 年 9 月 22 日推出新一代 Compact DIPIPM系列。該系列模塊該模塊的封裝尺寸已縮減至公司現(xiàn)有Mini DIPIPM Ver.7系列產(chǎn)品的約53%,工作溫度下限拓展至零下 40 攝氏度,確保搭載該模塊的空調(diào)等設(shè)備在冬季寒冷地區(qū)穩(wěn)定運(yùn)行,這一核心特性對(duì)北美、北歐市場(chǎng)的熱泵系統(tǒng)而言尤為關(guān)鍵。

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PSS30SF1F6模塊,緊湊型DIPIPM系列

02新能源發(fā)電用IGBT模塊:功率升級(jí),綠色賦能

在新能源領(lǐng)域,三菱電機(jī)于 2025 年實(shí)現(xiàn)重要技術(shù)突破,尤以 2 月 15 日起正式供應(yīng)的第 8 代 IGBT 模塊最為矚目。

以 LV100 標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品(如 CM1800DW-24ME)為例,該模塊專為太陽能及其他可再生能源發(fā)電系統(tǒng)打造。通過優(yōu)化 IGBT 與二極管芯片布局,其額定電流從第 7 代的 1200A 大幅提升至 1800A,助力逆變器輸出功率顯著提高;同時(shí),創(chuàng)新采用雙段式分裂柵及深層緩沖層技術(shù),有助于降低導(dǎo)通與開關(guān)損耗。加之傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)便于并聯(lián)連接,可靈活兼容多種功率等級(jí)的逆變器方案,為新能源發(fā)電效率提升注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

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工業(yè)用LV100封裝 1.2kV IGBT模塊(CM1800DW-24ME)

03牽引與輸電用HV模塊:高壓重載,穩(wěn)定護(hù)航

面向軌道交通車輛等大型工業(yè)設(shè)備,三菱電機(jī)于 2025 年 5 月 1 日率先推出 “XB 系列” 大容量功率半導(dǎo)體新品 ——3.3kV/1500A 型 XB 系列 HVIGBT 模塊;同年 12 月 9 日,進(jìn)一步拓展產(chǎn)品矩陣,推出兩款 4.5kV/1200A XB 系列 HVIGBT 模塊,涵蓋標(biāo)準(zhǔn)絕緣(6.0kVrms)封裝與高絕緣(10.0kVrms)封裝兩種規(guī)格。

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XB系列HVIGBT模塊(3.3kV/1500A型)

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4.5kV/1200A XB 系列HVIGBT模塊(左側(cè):標(biāo)準(zhǔn)絕緣封裝;右側(cè):高絕緣封裝)

該系列大容量功率模塊通過采用專有的二極管與 IGBT 元件,搭配獨(dú)特的芯片終端結(jié)構(gòu),能夠顯著增強(qiáng)抗?jié)裥员憩F(xiàn),有效提升多樣化環(huán)境下大型工業(yè)設(shè)備變流器的運(yùn)行效率與可靠性,為工業(yè)動(dòng)脈的穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)筑牢核心保障。

2025 年,從賦能家電升級(jí)的緊湊型 DIPIPMTM模塊,到助推新能源發(fā)電的高效 IGBT 模塊,再到支撐工業(yè)高壓場(chǎng)景的 HV 模塊解決方案,三菱電機(jī)以深厚的技術(shù)積淀與清晰的產(chǎn)品路線圖,穩(wěn)步推進(jìn)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新進(jìn)程,持續(xù)為全球綠色轉(zhuǎn)型提供核心動(dòng)力。展望 2026,這不僅是時(shí)間維度的自然延伸,更是以技術(shù)創(chuàng)新為引擎,邁向綠色未來的全新征程。下一段精彩,三菱電機(jī)邀您共同見證!

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原文標(biāo)題:3分鐘全景回顧:三菱電機(jī) 2025 功率半導(dǎo)體創(chuàng)新版圖

文章出處:【微信號(hào):三菱電機(jī)半導(dǎo)體,微信公眾號(hào):三菱電機(jī)半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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