APEX五類高可靠封裝技術(shù)
密封是指用任何類型的手段讓給定物體或封裝變得不透氣，阻止空氣、氧氣或其他氣體通過(guò)。密封封裝是許多電子器件正常、安全工作的必要條件，尤其是在航空航天、潛孔鉆機(jī)和工業(yè)等對(duì)可靠性要求高的應(yīng)用中。
高可靠性的常見要求
金屬或陶瓷材料
混合產(chǎn)品
內(nèi)部陶瓷基板（絕緣且導(dǎo)熱）
工作溫度范圍廣（-55?C至200?C）
充氮且無(wú)水分
APEX五類高可靠封裝
TO-3
PowerDIP
陶瓷DIP
PowerSIP
PowerQuad
主要應(yīng)用
航空航天
潛孔鉆機(jī)
電動(dòng)機(jī)
重型機(jī)器人
APEX特色產(chǎn)品
PA12 12A A/B類功率放大器
SA310無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)
VRE107低漂移精密基準(zhǔn)電壓源
PA441和PA443 350V低噪音功率放大器
審核編輯：劉清
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原文標(biāo)題：APEX微技術(shù)制造不透氣外殼，實(shí)現(xiàn)密封封裝
文章出處：【微信號(hào)：APEX微技術(shù)，微信公眾號(hào)：APEX微技術(shù)】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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