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氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別 氮化鎵芯片國內(nèi)三巨頭

要長高 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-02-05 12:48 ? 次閱讀
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氮化鎵是目前全球最快功率開關(guān)器件之一,氮化鎵本身是第三代的半導(dǎo)體材料,許多特性都比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體更強(qiáng)。

氮化鎵相比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體,有著更加出色的擊穿能力,更高的電子密度和電子遷移率,還有更高的工作溫度。能夠帶來低損耗和高開關(guān)頻率:低損耗可降低導(dǎo)阻帶來的發(fā)熱,高開關(guān)頻率可減小變壓器和電容的體積,有助于減小充電器的體積和重量。同時(shí)GaN具有更小的Qg,可以很容易的提升頻率,降低驅(qū)動(dòng)損耗。

氮化鎵(GaN)為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的臺(tái)式AC-DC電源。氮化鎵(GaN)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料。當(dāng)在電源中使用時(shí),GaN比傳統(tǒng)的硅具有更高的效率、更小的尺寸和更輕的重量。傳統(tǒng)硅晶體管的損耗有兩類,傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗。功率晶體管是開關(guān)電源功率損耗的主要原因。為了阻止這些損耗,GaN晶體管(取代舊的硅技術(shù))的發(fā)展一直受到電力電子行業(yè)的關(guān)注。

氮化鎵芯片未來會(huì)取代硅芯片嗎

和硅芯片相比:

1、氮化鎵芯片的功率損耗是硅基芯片的四分之一

2、大小是硅基芯片的四分之一

3、重量是硅基芯片的四分之一

4、并且比基于硅的解決方案便宜

然而,雖然GaN似乎是一個(gè)優(yōu)越的選擇,但在一段時(shí)間以內(nèi)它不會(huì)在所有應(yīng)用中取代硅片。原因如下:

1、需要克服的第一個(gè)障礙是GaN晶體管的耗盡性質(zhì)。有效功率和邏輯電路需要常開和常關(guān)兩種類型的晶體管。雖然可以生產(chǎn)常關(guān)型GaN晶體管,但它們要么依賴于典型的硅MOSFET,要么需要特殊的附加層,這使得它們難以收縮。不能以與當(dāng)前硅晶體管相同的規(guī)模生產(chǎn)GaN晶體管也意味著它們在CPU和其他微控制器中使用是不實(shí)際的。

2、GaN晶體管的第二個(gè)問題是,用于制造增強(qiáng)型GaN晶體管的唯一已知方法(在寫入時(shí))是使用獲得專利的松下方法來使用額外的AlGaN層。這意味著涉及這種晶體管類型的任何創(chuàng)新將依賴于Panasonic,直到可以研究其他方法。

自21世紀(jì)初以來,GaN器件的工作已經(jīng)出現(xiàn),但GaN晶體管仍處于起步階段。毫無疑問,他們將在未來十年內(nèi)取代電力應(yīng)用中的硅晶體管,但它們?nèi)赃h(yuǎn)未用于數(shù)據(jù)處理應(yīng)用。

氮化鎵有哪些好處

氮化鎵的出現(xiàn),降低了產(chǎn)品成本。擁有元件數(shù)量少,易于調(diào)試、可以高頻工作實(shí)現(xiàn)高轉(zhuǎn)換效率等的優(yōu)勢,搭載氮化鎵的充電器可以簡化設(shè)計(jì),降低氮化鎵快充的開發(fā)難度,助力實(shí)現(xiàn)小體積高效率的氮化鎵快充設(shè)計(jì)。氮化鎵內(nèi)置多種功能,可以大幅度減少產(chǎn)品的設(shè)計(jì)復(fù)雜程度和減少多余器件的使用,在提高空間利用率的同時(shí)降低了生產(chǎn)難度,也有助于降低成本,加快出貨。

氮化鎵龍國內(nèi)三大企業(yè)

近年來第三代半導(dǎo)體的性價(jià)比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn),正在打開應(yīng)用市場:SiC元件已用作汽車逆變器,GaN快速充電器也大量上市

1、聞泰科技:龍頭

聞泰科技是全球領(lǐng)先的集研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造于一體的基礎(chǔ)半導(dǎo)體、光學(xué)/顯示模組、產(chǎn)品集成企業(yè),主要為全球客戶提供半導(dǎo)體功率器件、模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造封裝測試;光學(xué)模組和顯示模組的研發(fā)制造;手機(jī)、平板、筆電、服務(wù)器、IoT、汽車電子等終端產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù)。

聞泰科技發(fā)布2022年第三季度財(cái)報(bào),實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入135.89億元,同比增長-2.07%,歸母凈利潤7.62億,同比-5.83%;每股收益為0.62元。

2、士蘭微:龍頭

杭州士蘭微電子股份有限公司(600460),是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,士蘭微電子已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體(IDM)的企業(yè)之一。3、捷捷微電:龍頭

公司主要是從事功率半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。

公司目前的股價(jià)是23.2元,總市值為170個(gè)億,市盈率為42倍。

公司的產(chǎn)品,橫跨功率半導(dǎo)體器件、芯片和封測三大領(lǐng)域,

來源:知乎(Datasheet)、iWALK愛沃可、賢集網(wǎng)

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