據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級封裝領(lǐng)域，并計劃在日本設(shè)立相關(guān)生產(chǎn)線。

三星尚未回應(yīng)最近市場猜測這家韓國芯片供應(yīng)商計劃投資 7500 萬美元在日本神奈川建設(shè)一條先進的封裝和測試線，并正在尋求加強與日本芯片制造設(shè)備和材料供應(yīng)商的聯(lián)系。

消息人士稱，與日本半導(dǎo)體設(shè)備和材料制造商建立更緊密的聯(lián)系是三星努力增強其在先進封裝領(lǐng)域?qū)古_積電和英特爾的競爭力的一部分。

消息人士稱，臺積電的強項是晶圓級封裝，主要客戶愿意為一站式“風(fēng)險管理”支付溢價。臺積電作為純晶圓代工廠，也很容易贏得客戶的信任和青睞。

業(yè)內(nèi)觀察家懷疑三星能否在先進封裝領(lǐng)域趕上臺積電。盡管如此，三星的優(yōu)勢之一是其在 HPC 異構(gòu)集成供應(yīng)鏈中的影響力，其中包括載板和內(nèi)存。

觀察人士表示，雖然三星聲稱在晶圓制造工藝方面率先進入 GAA 世代，但仍然存在良率和客戶采用方面的挑戰(zhàn)，這在很大程度上取決于其先進封裝的一站式解決方案。因此，三星有動力發(fā)展其晶圓級技術(shù)能力，并探索對 FO 晶圓級封裝的投資。

據(jù)先進后端服務(wù)提供商的消息，目前全球 FO 封裝市場由臺積電主導(dǎo)，占據(jù)了近 77% 的市場份額。臺積電已獲得移動和 HPC 設(shè)備應(yīng)用的先進封裝訂單。

例如臺積電集成晶圓級扇出型封裝（InFO）技術(shù)的衍生產(chǎn)品InFO_PoP，協(xié)助晶圓代工廠贏得蘋果獨家從前端制造到后端的一站式訂單。消息人士稱，InFO_PoP 仍然是扇出型封裝技術(shù)中容量最大的代表。

據(jù)消息人士透露，包括日月光科技（ASEH）、Amkor Technology 和中國的 JCET 在內(nèi)的 OSAT 也擁有各自的 FO 封裝技術(shù)，著眼于更多的手機應(yīng)用處理器訂單。其中，ASEH憑借其FOCoS和FO-EB封裝切入了AMD等廠商的供應(yīng)鏈。

根據(jù) Yole Developpement 的數(shù)據(jù)，從 2022 年到 2028 年，F(xiàn)O 封裝收入預(yù)計將以 12.5% 的復(fù)合年增長率增長。

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank） 編譯自digitimes

審核編輯：劉清