來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC

當(dāng)今世界，最具影響力的戰(zhàn)略先導(dǎo)性技術(shù)，非半導(dǎo)體科技莫屬。半導(dǎo)體科技亦是國家綜合科技實(shí)力的重要標(biāo)志，在信息技術(shù)、通訊技術(shù)、人工智能、電動(dòng)汽車、新能源等領(lǐng)域發(fā)展尤為關(guān)鍵，支撐著國家的核心競爭力，足以及影響社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展。在「十四五」規(guī)劃中，第三代半導(dǎo)體、集成電路先進(jìn)制造與封裝工藝、MEMS特色工藝和先進(jìn)存儲技術(shù)等成為重中之重的發(fā)展戰(zhàn)略。與此同時(shí)，「雙碳戰(zhàn)略目標(biāo)」引導(dǎo)低碳綠色產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)正就是支撐該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)。

目前，第三代半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車、新能源及5G通訊中的優(yōu)勢及規(guī)模應(yīng)用已成共識，未來幾年，這類功率器件向汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心等的銷售將爆發(fā)性增長，Yole預(yù)計(jì)到2027年，該行業(yè)的銷售額將達(dá)到80億美元，年均增長達(dá)50%以上。

另外，隨著近年擁有大量技術(shù)積累的Foundry、IDM廠商入局，先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展，正在推動(dòng)著半導(dǎo)體制造的前道和后道工序相互向“中間工序”滲透、融合、分化。同時(shí)，這種協(xié)同發(fā)展也體現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)商、IP廠商。它們必須在初始階段預(yù)先考慮包括封裝在內(nèi)、整個(gè)系統(tǒng)級的設(shè)計(jì)和優(yōu)化、散熱、異質(zhì)構(gòu)建等設(shè)計(jì)要點(diǎn)。由此可見，半導(dǎo)體先進(jìn)制造與封裝技術(shù)協(xié)同發(fā)展，將是半導(dǎo)體制造業(yè)開拓創(chuàng)新的解決之道。

把握機(jī)遇，凝聚向前。雅時(shí)國際將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會”。會議包括兩個(gè)專題：半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”兩場論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。展開泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端對話，促進(jìn)參會者的交流信息與合作。

為了滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不同需求，本次“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”議題以功率電力電子、射頻為主。

另外，第二次“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”將于2023年11月在太倉舉辦，會議議題以泛光電為主。

我們有幸邀請到專注泛半導(dǎo)體

領(lǐng)域的業(yè)內(nèi)大咖們

會議當(dāng)天還有互動(dòng)問答、精美的互動(dòng)禮品

會后更是準(zhǔn)備了學(xué)習(xí)大禮包

是不是迫不及待啦？

小芯提醒聽眾朋友們要提前做好功課來聽會啦！

審核編輯黃宇