塑封料與芯片、芯片底座和引線框架間較差的黏附性會導致缺陷或失效，比如貼裝過程中的“爆米花”效應、分層、封裝開裂、芯片斷裂、芯片上金屬化變形等。因此，對封裝進行具體物理和材料設計時，選擇的模塑料的黏附性是最重要的判別特性之一。塑封化合物的黏附性可以通過調(diào)節(jié)反應添加劑、聚合物黏性和聚合物反應速率等來達到器件的具體設計要求，這些調(diào)節(jié)可以使塑封化合物對具體的基板材料的黏性大幅度提高。

科準測控W260推拉力測試機

測量塑封料黏性的方法包括沖壓剪切、硬模剪切、180℃剝落和引線框凸點拉脫試驗。工業(yè)中采用的標準方法是沖壓剪切試驗，沖壓剪切試驗示意圖如圖6-15所示。通常，由于硅材料的剛性，塑封料在硅材料上的剪切試驗容易發(fā)生開裂，因此，硅材料上的開裂塑封料必須檢查并剔除后才能對剩余材料進行剪切試驗。黏附性的另一種檢測方法是硬模剪切試驗，剪切應力的作用原理與沖壓剪切試驗方法類似，圖6-16是經(jīng)過修改的硬膜剪切實驗示意圖。

另一種常用的黏附性測試方法是引線框凸點拉脫試驗，主要測試引線框架凸點相對模塑料的黏附性。圖6-17是引線框拉脫試驗示意圖。模塑料與一側(cè)的引線框錐形凸點和另一側(cè)的兩個錨型凸點注塑在一起，采用拉伸測試方法進行拉脫，測試其黏附強度。測試中的注塑過程必須要與生產(chǎn)中保持一致，為了最大限度地模擬生產(chǎn)條件，使用特定設計的引線框架來制作黏附性測試樣品。

黏附強度的另一種測試方法是180℃剝落試驗。測試中，將密封材料注塑在另一種材料的平滑表面，將其拉脫所需加載的力如圖6-18所示，測試中另一種材料可以是引線框材料、芯片材料或者是塑料包覆材料（如聚酰亞胺和硅樹脂）。

以上就是 【科準測控】 小編分享的半導體集成電路黏附強度測試原理以及方法分享了，包含沖壓剪切、硬模剪切、180℃剝落和引線框凸點拉脫這四種試驗方法，希望對大家能有所幫助！科準測控專注于推拉力機研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。廣泛用于與LED封裝測試、IC半導體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸樣品測試、汽車領域、航天航空領域、軍工產(chǎn)品測試、研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。如果您有遇到任何有關推拉力機、半導體集成電路等問題，歡迎給我們私信或留言，科準的技術團隊也會為您免費解答！

審核編輯 黃宇