據(jù) Tom ’ s Hardware 報道，美國總統(tǒng)拜登在 3 月 27 日簽署了一項總統(tǒng)決議，授權(quán)使用《國防生產(chǎn)法》(DPA)讓國防部使用 5000 萬美元(折合約 3.4 億人民幣)支持美國 PCB(印刷電路板)和先進芯片封裝行業(yè)，該決議提供 DPA Title III 激勵措施，即包括 PCB 器件采購和采購承諾補貼。使用先進工藝技術(shù)制造的高級芯片通常需要高質(zhì)量的多層主板，拜登此舉是為確保此類 PCB 能夠在美國生產(chǎn)。

近幾十年來，高科技產(chǎn)業(yè)從美國逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，這一現(xiàn)象不僅影響了美國本土復(fù)雜的半導(dǎo)體生產(chǎn)和消費電子產(chǎn)品的大批量組裝，還影響了芯片封裝和 PCB 生產(chǎn)等。不管是不起眼的鼠標(biāo)還是關(guān)鍵任務(wù)服務(wù)器或者軍事設(shè)備，它們在制造過程中都使用此類印刷電路板。

雖然美國政府對生產(chǎn)用于國防、能源、醫(yī)療保健和其他重要部門的 PCB 感興趣，但獲得國防部補貼的公司將擁有生產(chǎn)一般先進電路板所需的技術(shù)能力和專業(yè)知識，從而能夠服務(wù)于上述美國國家重要部門。相關(guān)人員推測獲得補貼的這些公司有很大可能最終會將顯卡或 PC 板等產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)帶回美國。

事實上，AMD、英特爾、英偉達(dá)、蘋果、谷歌等美國科技公司在亞洲開始量產(chǎn) PCB 設(shè)備之前，都會先在美國為其設(shè)備生產(chǎn)各種主板用于測試。如果這些美國公司獲得適當(dāng)?shù)慕?jīng)濟激勵，那他們就可以擴大其在美國的 PCB 和封裝業(yè)務(wù)，為美國的客戶提供服務(wù)。

" 如果總統(tǒng)不根據(jù)《國防生產(chǎn)法》第 303 條采取行動，就不能期望美國工業(yè)具有能夠及時提供所需工業(yè)資源、材料或關(guān)鍵技術(shù)項目的能力。" 拜登在一份備忘錄中寫道， " 我發(fā)現(xiàn)有必要采取行動以擴大印刷電路板和先進封裝的國內(nèi)生產(chǎn)能力，從而避免嚴(yán)重削弱國防能力的工業(yè)資源或關(guān)鍵技術(shù)項目短缺。"

高科技產(chǎn)業(yè)的本土化一直是關(guān)乎各國國情的一項重大問題，近年來，隨著以中國、日本、韓國等亞洲國家為代表的高新產(chǎn)業(yè)的崛起，豐富的產(chǎn)業(yè)資源吸引了越來越多的美國本土半導(dǎo)體或互聯(lián)網(wǎng)公司投資或生產(chǎn)。這一方面給亞洲各國帶來了經(jīng)濟和科技發(fā)展的機會，而另一方面也造成了美國復(fù)雜半導(dǎo)體生產(chǎn)和消費電子產(chǎn)品組裝以及 PCB 生產(chǎn)技術(shù)的外流。

生產(chǎn)復(fù)雜 PCB 的能力關(guān)系到是否能使用先進工藝技術(shù)制造的高級芯片，高質(zhì)量的主板需求缺口將影響科技、國防、工業(yè)等領(lǐng)域。拜登此次授權(quán)激勵本土 PCB 和先進芯片封裝行業(yè)的舉措，或會加大半導(dǎo)體技術(shù)回流美國的范疇。

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審核編輯黃宇