2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以 AI 數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI 眼鏡等為代表的新興應(yīng)用，開啟了新一輪的技術(shù)與應(yīng)用革命。過去一年，半導(dǎo)體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座；新的一年，半導(dǎo)體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路？
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近日，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次上線均反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導(dǎo)體高管們對往年發(fā)展的回顧總結(jié)，以及對新年市場機會與形勢的前瞻預(yù)測，他們的睿智洞察為產(chǎn)業(yè)界提供了莫大的參考與啟發(fā)。今年，來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又將帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了 3D-Micromac CEO Uwe Wagner，以下是他對 2026 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
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激光微加工技術(shù)：下一代器件的關(guān)鍵使能技術(shù)

回顧 2025 年，半導(dǎo)體市場總體發(fā)展符合強勁增長預(yù)期，但區(qū)域差異顯著。盡管全球需求有所增長，但歐洲和北美的投資活動仍相對低迷，宏觀經(jīng)濟的不確定性與謹慎的資本支出決策，持續(xù)影響著這些地區(qū)的新投資步伐。
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相比之下，亞洲市場全年發(fā)展勢頭明顯更強勁，投資活動更為活躍，這得益于長期產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局以及多個半導(dǎo)體細分市場的持續(xù)需求。在 3D-Micromac 看來，亞洲無疑是 2025 年增長最活躍的地區(qū)。
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對 3D-Micromac 具有戰(zhàn)略意義的電力電子市場，全年發(fā)展速度低于預(yù)期。終端市場需求延遲與庫存調(diào)整抑制了投資活力，但電力電子市場的結(jié)構(gòu)性驅(qū)動因素——如電動汽車、工業(yè)及基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域向電動驅(qū)動系統(tǒng)的轉(zhuǎn)型，以及能源效率提升要求——依然穩(wěn)固，這增強了3D-Micromac對該領(lǐng)域的長期信心。
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綜合來看，3D-Micromac 認為 2025 年是穩(wěn)步發(fā)展的一年。公司持續(xù)強化基于激光的微加工產(chǎn)品組合，深化與客戶在半導(dǎo)體關(guān)鍵制造需求方面的合作。隨著先進封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的廣泛應(yīng)用，制造商對工藝提出了精準(zhǔn)、靈活且可擴展的要求，而激光微加工技術(shù)恰好能夠滿足這些需求，因此 3D-Micromac 將其視為下一代器件的關(guān)鍵使能技術(shù)。
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2025 年，3D-Micromac 拓展并加速了傳感器技術(shù)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。在自動化、電動汽車及能源轉(zhuǎn)型（“新能源”）等應(yīng)用場景的驅(qū)動下，位置與運動檢測、非接觸式電流測量解決方案在過去一年發(fā)展迅猛。在此背景下，激光退火等基于激光的工藝，為磁傳感器的靈活編程開辟了新可能。這種方法不僅能實現(xiàn)高精度與高吞吐量，還可提供現(xiàn)代傳感器設(shè)計與制造環(huán)境所需的靈活性。

穩(wěn)定多元的供應(yīng)基礎(chǔ)：應(yīng)對市場挑戰(zhàn)的核心支撐

2025 年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨著日益復(fù)雜的地緣政治環(huán)境與不斷抬頭的貿(mào)易保護主義，這對中小企業(yè)而言尤其構(gòu)成切實挑戰(zhàn)。貿(mào)易壁壘、關(guān)稅及進口限制加劇了不確定性，同時提升了國際供應(yīng)鏈規(guī)劃與執(zhí)行的復(fù)雜度。
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作為設(shè)備供應(yīng)商，3D-Micromac認為當(dāng)前供應(yīng)限制與價格上漲（如存儲器領(lǐng)域）并非影響自身設(shè)備制造的主要因素，更關(guān)鍵的影響往往是間接的：若晶圓廠建設(shè)延期或投資決策放緩，可能會改變客戶的投資時機，進而影響公司的訂單量。
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當(dāng)前形勢下，3D-Micromac之所以能夠應(yīng)對運營挑戰(zhàn)、持續(xù)滿足市場需求，得益于與供應(yīng)商建立的穩(wěn)定合作關(guān)系以及多元化的供應(yīng)基礎(chǔ)。但需承認，完全可預(yù)測的市場環(huán)境并不存在，貿(mào)易政策與監(jiān)管框架的未來走向仍有不確定性，這限制了長期規(guī)劃的可靠性。
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在此背景下，構(gòu)建安全、可靠且具備韌性的供應(yīng)鏈，需要務(wù)實靈活的策略支撐。核心要素包括供應(yīng)商多元化、與戰(zhàn)略伙伴緊密協(xié)作、持續(xù)評估風(fēng)險與依賴關(guān)系，同時企業(yè)需做好準(zhǔn)備，快速適應(yīng)不斷變化的監(jiān)管與地緣政治環(huán)境。如今，供應(yīng)鏈韌性的核心已不再是單純追求效率最大化，而是在日益動蕩的全球環(huán)境中保持有效應(yīng)對的能力。

人工智能：驅(qū)動產(chǎn)業(yè)增長的核心引擎

展望 2026 年，3D-Micromac預(yù)計人工智能仍將是整個半導(dǎo)體行業(yè)的核心驅(qū)動力。人工智能在云端、邊緣及終端設(shè)備的快速普及，正成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵助推力。人工智能應(yīng)用對計算性能、能效及系統(tǒng)集成提出了極高要求，因此半導(dǎo)體制造商正加速研發(fā)先進邏輯節(jié)點、節(jié)能架構(gòu)、先進封裝及 3D 集成技術(shù)——這些趨勢顯著提升了半導(dǎo)體制造的復(fù)雜性與精度要求。
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對 3D-Micromac 而言，這一發(fā)展趨勢直接強化了公司基于激光的微加工技術(shù)的價值。3D-Micromac的系統(tǒng)可支持高精度、可擴展的制造工藝，這對先進半導(dǎo)體器件至關(guān)重要，尤其在晶圓單晶化、激光結(jié)構(gòu)化，以及與先進封裝和異構(gòu)集成相關(guān)的工藝步驟等領(lǐng)域。這些制造能力是高性能人工智能芯片的關(guān)鍵推動因素，也凸顯了激光作為高要求工藝步驟關(guān)鍵賦能工具的重要性。
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在人工智能相關(guān)的投資與產(chǎn)品創(chuàng)新方面，3D-Micromac采取應(yīng)用導(dǎo)向型策略，持續(xù)開發(fā)技術(shù)平臺，以應(yīng)對人工智能驅(qū)動下半導(dǎo)體設(shè)計日益復(fù)雜的工藝流程，尤其在精度、產(chǎn)能及長期工藝穩(wěn)定性方面。公司的創(chuàng)新活動與先進半導(dǎo)體制造不斷變化的需求緊密綁定，確保解決方案能夠支撐新型器件架構(gòu)與集成理念的量產(chǎn)落地。
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與此同時，3D-Micromac觀察到市場對新型、更靈活的半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的需求穩(wěn)步增長，這一點在先進封裝技術(shù)躋身眾多器件發(fā)展路線圖核心位置的背景下尤為明顯。隨著架構(gòu)與材料體系的持續(xù)演進，制造工藝必須同步調(diào)整，而激光制造技術(shù)在此過程中扮演著愈發(fā)重要的角色——其具備的精度、靈活性與可擴展性，能夠應(yīng)對這些新挑戰(zhàn)，正日益成為復(fù)雜、高精度加工的首選工具。這一趨勢推動了材料堆疊的復(fù)雜度提升，進而對半導(dǎo)體制造的精度、靈活性及工藝集成提出了更高要求。
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從制造視角來看，先進封裝需要能夠處理這些復(fù)雜結(jié)構(gòu)的新型生產(chǎn)技術(shù)，激光加工在此領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用：可提供異質(zhì)材料結(jié)構(gòu)化與分離、波導(dǎo)加工，以及中介層和垂直互連（如 TSV 和 TGV）鉆孔等任務(wù)所需的靈活性與精度。3D-Micromac認為激光技術(shù)是下一代先進封裝的關(guān)鍵推動因素，并正據(jù)此調(diào)整技術(shù)開發(fā)方向，以滿足這些新興需求。
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行業(yè)面臨的主要機遇，在于將這些技術(shù)趨勢轉(zhuǎn)化為可靠且可擴展的制造解決方案。但挑戰(zhàn)依然存在，包括市場波動、區(qū)域投資差異及持續(xù)的地緣政治不確定性。在此背景下，3D-Micromac對來年增長持積極預(yù)期，這一方面源于公司與行業(yè)長期趨勢的緊密契合，另一方面則得益于3D-Micromac的產(chǎn)品組合能夠滿足先進封裝要求及下一代半導(dǎo)體制造的廣泛需求。