來源：《半導體芯科技》雜志

華虹半導體公告，公司與子公司華虹宏力、國家集成電路產業(yè)基金 II 及無錫市實體于 2023年 1 月 18 日訂立合營協議，以上四方將分別向合營公司投資8.8038億美元、11.6982 億美元、11.658 億美元及 8.04 億美元，將合營公司注冊資本由人民幣668萬元增至40.2億美元。除此之外，合營公司還將以債務融資方式籌資 26.8 億美元。

根據公告，合營公司將從事集成電路及采用 65/55nm至 40nm 工藝的 12 英寸晶圓的制造及銷售。據介紹，此次設立的合營公司——華虹制造，項目計劃建設一條投產后月產能達到 8.3 萬片的 12 英寸特色工藝生產線。該項目將依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產品積累的技術和經驗，進一步完善并延展嵌入式 / 獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。該項目新建生產廠房預計 2023 年初開工，2024 年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備。2025 年開始投產，產能逐年增長，最終達到 8.3 萬片 / 月。

蘇州會議

雅時國際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導體先進技術創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會”。會議包括兩個專題：半導體制造與封裝、化合物半導體先進技術及應用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導體先進技術及應用大會”兩場論壇的形式同時進行。詳情點擊鏈接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

聲明：本網站部分文章轉載自網絡，轉發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯系我們修改或刪除。

審核編輯黃宇