什么是3D在線X-RAY的技術？
3DX-RAY檢測技術，該技術采用分層技術，將光束聚焦到任何一層，并將相應的圖像投影到高速旋轉的接收面上。由于接收面的高速旋轉，位于焦點的圖像非常清晰，而其他層的圖像被消除，因此3D檢測方法可以獨立成像電路板兩側的焊點。主要檢測方式事通過軟件算法計算出來產品不良，而不像2D那樣靠圖片方式看出不良。
新的在線式3DX-RAY檢測技術，隱藏的細間距焊點可以更準確地平面3D分析，如BGA，QFNs和堆疊封裝（PoP），大大提高了X射線圖像質量。
3DX-RAY除了檢查雙層和多層電路板外，還可以檢查不可見的焊點，如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA徹底檢查焊接連接的頂部、中部和底部。同時，該方法還可以測量通孔（FIE）焊點，檢查焊料在通孔中是否飽滿，從而大大提高焊點的連接質量。
審核編輯黃宇
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