季豐電子硬件研發(fā)事業(yè)部有專門從事仿真業(yè)務(wù)的團隊，負責硬件電路的電氣完整性。

仿真的主要應(yīng)用

在方案制定的時候可以進行前仿真，指導電路設(shè)計和器件板材的選取，Layout完成以后，對PCB版圖進行后仿真，確認PCB設(shè)計是否滿足設(shè)計的要求，同時再次確認是否滿足原理性的要求。達到設(shè)計要求以后就可以投板制造，提高PCB設(shè)計的一次性成功率。

仿真業(yè)務(wù)范圍：

信號完整性仿真

電源完整性仿真

寄生參數(shù)仿真

熱仿真

全鏈路仿真

根據(jù)客戶提供的IBIS模型，pkg和socket的S參數(shù)文件，提取PCB上的S參數(shù)進行全鏈路仿真。

仿真案例介紹：

客戶的SI需求：

IL（Insertion Loss，插入損耗）

RL（Return Loss，回波損耗）

Crosstalk（串擾）

TDR（單端信號）

TDR（差分信號）

客戶的PI需求

IR DROP

PDN結(jié)果