5月25日,CAPS2023中國車規(guī)級功率半導體峰會暨創(chuàng)新技術展在杭州成功舉辦,深圳市合科泰電子有限公司榮獲杰出封裝技術供應商,也是唯一一個獲得“封裝技術獎項”的企業(yè)。

(右往左數(shù)第三為深圳合科泰副總經(jīng)理翟總)


目前,合科泰主要有燒結和打線兩種工藝的半導體分立器件產(chǎn)品,其中燒結工藝的有SMA、SMB、SMC、SMAF、SMBF、ABS、DBS、MB-F、MB-S、SOD-123FL等;打線工藝的有SOD-123、SOD-323、SOD-523、SOT-23、SOT-23-3L、SOT23-5、SOT23-6、SOT-89、SOP-7、SOP-8、SOP-10、ESOP-8、ESOP10、TSSOP-8、TO-251、TO-252、PDFN3*3、PDFN5*6等。

原文標題:深圳合科泰榮獲杰出封裝技術供應商
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