58億元廣芯半導體封裝基板項目主體結(jié)構(gòu)封頂

近日，廣芯半導體封裝基板項目傳來新進展。

固達建材消息顯示，目前該項目廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，正在完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。

廣芯半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，總投資約58億元，用地面積約14萬平方米，總建筑面積約38萬平方米。項目投產(chǎn)后，預計年產(chǎn)半導體封裝基板150萬PNL、半導體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL，年產(chǎn)值將達56 億元。

天眼查顯示，廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日，注冊資本150000萬人民幣，法定代表人為楊智勤。經(jīng)營范圍包括：電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機電組件設(shè)備銷售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

全球封裝基板擴產(chǎn)計劃及供應(yīng)商名單根據(jù)全球各大封裝基板廠商此前披露的擴產(chǎn)計劃顯示，2022年是新建項目投產(chǎn)的高峰期，擴產(chǎn)產(chǎn)能將逐步開出，預計整個產(chǎn)能釋放高峰期將持續(xù)至2025年。