近日，隨著最后一塊頂板混凝土完成澆筑，景旺電子（泰國）有限公司項目（后文簡稱“項目”）主體結(jié)構(gòu)順利封頂。這一進展標志著該項目自此邁入設備安裝與投產(chǎn)籌備的新階段，為景旺電子深化國際化戰(zhàn)略、拓展高端電子市場注入強勁動力。

自開工以來，項目團隊聯(lián)合當?shù)卣?、合作伙伴及建設單位，直面工期緊湊、跨國協(xié)作復雜等挑戰(zhàn)，以“高標準建設，高效率推進”為目標，嚴格把控工程質(zhì)量與安全，最終提前實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂這一關(guān)鍵節(jié)點。

作為景旺電子全球化布局的重要落子，該項目占地面積達97292平方米，定位為集研發(fā)創(chuàng)新、智能制造、智能倉儲功能于一體的高端電子制造基地。在技術(shù)層面上，建成后的基地將進一步突破40層高頻高速類高多層板、任意階互連HDI（高密度互聯(lián)板）等關(guān)鍵工藝，憑借高精度、高可靠性的制造能力，填補東南亞地區(qū)高端印制電路板領域的產(chǎn)能空白。

目前，該項目已推進至機電安裝與工藝規(guī)劃階段，預計2026年上半年正式投產(chǎn)。項目投產(chǎn)后，將與景旺電子國內(nèi)各大生產(chǎn)基地形成高效協(xié)同，為景旺電子 “雙百工程” 戰(zhàn)略落地提供有力支撐，為全球電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展增添動力。