6月6日消息，最近幾年英特爾在14nm節(jié)點之后遭遇危機，導(dǎo)致先進工藝上輸給了臺積電、三星，但他們這兩年正在奮起直追，4年內(nèi)掌握5代CPU工藝，明年將量產(chǎn)20A、18A兩代工藝，相當于友商的2nm、1.8nm。

這兩代工藝不僅會首次進入埃米級節(jié)點，同時還有兩大黑科技——首發(fā)PowerVia背面供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極兩大全新技術(shù)，其中前者已經(jīng)在Intel 4工藝上做了測試，將平臺電壓降低了30％，并帶來了6％的頻率增益。

這兩款工藝中，1.8nm工藝尤其重要，不僅Intel自己會用，還要提供給客戶，跟臺積電、三星等搶先進工藝市場，此前已經(jīng)跟Arm達成了戰(zhàn)略合作，基于1.8nm工藝優(yōu)化Arm處理器。

1.8nm工藝將在2024年下半年量產(chǎn)，2025年會有產(chǎn)品上市，這代工藝將幫助英特爾重返半導(dǎo)體王者，先進工藝上重新超越臺積電，因為后者的2nm工藝N2在2025年才能量產(chǎn)，而且技術(shù)偏保守，密度比3nm只提升10%。

面對英特爾的追趕，臺積電聯(lián)席CEO劉德音今天也做出了回應(yīng)，表示自家的N2工藝比1.8nm工藝好很多，目前處于早期設(shè)計階段，但所有的量產(chǎn)、技術(shù)都是兩年前就決定的，客戶對N2很有信心，需求比以前大很多。

雖然沒有指名道姓說友商是誰，但是1.8nm工藝全球僅此一家，臺積電的表態(tài)很明顯了。