存儲芯片技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室（創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室）集研發(fā)設(shè)計(jì)、失效分析、工程驗(yàn)證和聯(lián)合開發(fā)于一體，是江波龍電子重要的質(zhì)量保證技術(shù)服務(wù)平臺。實(shí)驗(yàn)室配備先進(jìn)的研發(fā)試驗(yàn)設(shè)施和高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)場所面積為846.72㎡，2021年5月底建成并正式投入使用。

Q

@小小江

師傅，你們設(shè)計(jì)芯片結(jié)構(gòu)的靈感從哪里來的呀，也是像牛頓一樣，被砸了么？

A

@小江師傅

當(dāng)然不是啦。工程師會通過一些工具來輔助產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問題，包括強(qiáng)度、剛度、穩(wěn)定性、熱、疲勞等等。

Q

@小小江

像阿基米德的杠桿嗎？他可以用杠桿翹起地球。

A

@小江師傅

哈哈，是這個(gè)道理。工程師會使用仿真模擬軟件對各種力學(xué)問題進(jìn)行計(jì)算和仿真，去分析和解決存儲產(chǎn)品領(lǐng)域中遇到的各種問題。結(jié)構(gòu)力學(xué)的仿真模擬是其中應(yīng)用最為廣泛和最為成功的領(lǐng)域之一。

結(jié)構(gòu)學(xué)仿真

結(jié)構(gòu)力學(xué)研究一般通過建模來仿真分析，通過對幾何模型進(jìn)行仿真處理，確定結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度、柔性和計(jì)算動態(tài)力學(xué)性能。幾何模型作為結(jié)構(gòu)力學(xué)研究分析的對象，需要通過結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真軟件來運(yùn)行處理，包括計(jì)算固體材料的變形、應(yīng)力及應(yīng)變。

Q

@小小江

師傅我知道了，也就是說工程師可以通過結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真來模擬實(shí)際情況下，芯片材料選型和制作工藝是嗎？

A

@小江師傅

沒錯。封裝技術(shù)是芯片等電子產(chǎn)品的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。舉個(gè)例子，在較大溫差作用下不同材料的尺寸和性能的差異引起的曲翹問題會嚴(yán)重影響電子器件的可靠性、焊接性能和成品率，因此曲翹已成為限制電子封裝技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的一個(gè)障礙。

Q

@小小江

師傅，您不是常說“實(shí)踐大于理論”嘛？那為什么不能通過反復(fù)試驗(yàn)、反復(fù)調(diào)整來改進(jìn)工藝呢？

A

@小江師傅

你說的方法也不是行不通，但是半導(dǎo)體芯片的更新迭代愈來愈快，半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備昂貴和原材料投入巨大，如何在較短的開發(fā)周期內(nèi)，以較低的研發(fā)成本制備出高效的產(chǎn)品，對企業(yè)是否能搶占市場的先機(jī)就顯得尤為重要。因此，結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真就是尤為重要的一環(huán)。

通過結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真，

① 可模擬實(shí)際情況下，單顆芯片翹曲情況，以指導(dǎo)芯片封裝材料的選型；

②可模擬封裝模封過程，進(jìn)行封裝工藝過程中的排版料條的流體力學(xué)和翹曲仿真，指導(dǎo)工藝參數(shù)選擇；

③可模擬實(shí)際情況下，PCB整板翹曲和結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真，指導(dǎo)重要芯片布局。