聚力賦能，融合創(chuàng)新丨時擎科技亮相ICCAD 2021
12月22日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇舉行，年會以“聚力賦能，融合創(chuàng)新”為主題，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是設(shè)計業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，共同推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
12月22、23日，時擎科技與一百多家國內(nèi)外知名集成電路廠商一起，在無錫太湖國際博覽中心，展示了企業(yè)最新的技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案。
芯片
開發(fā)板
2021 ICCAD已圓滿落幕，
2022 廣州再會！
時擎科技成立于2018年，是一家專注于自然人機(jī)交互的端側(cè)智能芯片提供商。時擎科技致力于在萬物智聯(lián)的AIoT時代，從落地場景的需求出發(fā)，通過架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計，為廣泛的端側(cè)設(shè)備提供支持語音、視覺、影像、顯示等多模態(tài)智能人機(jī)交互和數(shù)據(jù)處理的芯片產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)級解決方案。
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