1.粗磨：要達(dá)到的目標(biāo)是去掉壓鑄件表面及邊緣的毛刺，以及在上步工序出現(xiàn)的碰傷，達(dá)到邊緣圓角初步成型，水平面和垂直面基本無大劃痕，無碰傷。;

2.半精磨：對前面工序出現(xiàn)的接縫進(jìn)行修正以及對粗磨后產(chǎn)生的印痕進(jìn)行進(jìn)一步的細(xì)磨，對前面工序留下的印痕要反復(fù)打磨，達(dá)到壓鑄件表面無劃痕，基本變亮。;

3.精磨：對前步工序出現(xiàn)的細(xì)小紋線的修正打磨，打磨方法與前面相同。本工序要達(dá)到的目標(biāo)是磨掉部分與壓鑄件未拋光部分的接縫基本消失，壓鑄件表面進(jìn)一步光亮，通過本工序拋光后的壓鑄件要基本接近鏡面效果 在拋光過程中注意砂帶機(jī)的傾斜角度和控制好砂帶機(jī)對工件的壓力。一般來說以與被拋面成一條直線比較適中！

#CRT異形五金件焊接拋光控制示教系統(tǒng)#：硬件結(jié)構(gòu)基于高性能 DSP 為控制核心、FPGA 協(xié)處理，插補(bǔ)算法、脈沖信號(hào)產(chǎn)生及直線曲線加減速控制、I/O 信號(hào)的檢測處理。多軸聯(lián)動(dòng)，多種插補(bǔ)（直線、圓弧、拋物線、螺旋線插補(bǔ)等）。