如何防止無(wú)鉛錫膏干燥？一般這種產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題不是由供應(yīng)商的生產(chǎn)控制問(wèn)題引起的質(zhì)量波動(dòng)，而是由錫膏本身的設(shè)計(jì)缺陷引起的不穩(wěn)定因素才會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題和干燥的原因之一，下面錫膏廠家就來(lái)講解一下：

無(wú)鉛錫膏由錫粉和焊膏組成，為此錫粉品質(zhì)與性能會(huì)影響焊膏產(chǎn)品使用壽命，而焊膏的有效性是決定是否容易干燥的重要原因。

制定合理的焊膏助焊劑催化活性系統(tǒng)必須要同時(shí)滿足兩個(gè)條件，即在焊接溫度下具有較好的催化活性，可以保持室溫的惰性。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，必須對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使其在室溫不顯示催化活性，但當(dāng)溫度過(guò)高到一定程度時(shí)，它們會(huì)逐漸釋放催化活性。焊膏的有效性是指其物理化學(xué)性質(zhì)在室溫保持穩(wěn)定，不易結(jié)晶或與金屬反應(yīng)等。

焊錫膏的主要功能是清除焊料和焊點(diǎn)表面的氧化物，這是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)過(guò)程為了發(fā)揮這一效應(yīng)，焊錫膏必須是活性的。焊錫膏的催化活性體系是順利點(diǎn)焊關(guān)鍵。催化活性愈強(qiáng)，清除氧化物的能力愈強(qiáng)，反之亦然。由于其催化活性，焊膏與錫粉之間的反應(yīng)總是作用于焊膏的儲(chǔ)存和使用，但響應(yīng)速度在低溫下非常慢，在焊接溫度下很快出現(xiàn)。

為此，無(wú)鉛錫膏和錫粉在室溫的響應(yīng)速度取決產(chǎn)品使用壽命易于干燥的焊膏催化活性體系中的活性基團(tuán)通常在常溫下更具催化活性。所以在印刷過(guò)程中，在水蒸氣和氧氣的干預(yù)下，錫膏和錫粉之間的響應(yīng)速度也會(huì)相對(duì)應(yīng)推進(jìn)，造成干燥。