臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶產(chǎn)品：臺(tái)式電腦顯卡

用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固

錫球數(shù)量：200左右

錫球間距：0.35~0.45

錫球高度：0.45

材質(zhì)：PCB玻纖硬板Tg140以上

固化方式：可以接受150度8分鐘固化

顏色：黑色

客戶用膠要求：

a、BGA底部填充膠要求粘接牢固，防止脫焊

b、要求耐高低溫循環(huán)，—20度~140度，30分鐘循環(huán)一次，—20度半小時(shí)，140度半小時(shí)，8個(gè)小時(shí)為一個(gè)周期

c、要求絕緣阻抗率高，散熱膏達(dá)到20M歐以上

d, 客戶的板子價(jià)值較高，每塊達(dá)到人民幣5000元左右，用膠后要求能返修，此為客戶痛點(diǎn)

用膠目的：客戶出貨，出現(xiàn)BGA脫焊現(xiàn)象

無點(diǎn)膠機(jī)，有回流焊

漢思新材料推薦用膠：

推薦HS710底部填充膠給客戶測(cè)試

HS710底填膠客戶現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試,判定OK．后續(xù)購(gòu)買進(jìn)行小批量生產(chǎn)．