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• 發(fā)布了文章 2026-02-06 14:06

  漢思新材料：車(chē)載激光雷達(dá)傳感器封裝膠：種類(lèi)、要求及選擇指南

  

  車(chē)載激光雷達(dá)（LiDAR）傳感器封裝膠是保障傳感器性能穩(wěn)定、提升環(huán)境適應(yīng)性的核心關(guān)鍵材料，直接決定傳感器在復(fù)雜車(chē)載環(huán)境中的工作可靠性與使用壽命。以下將詳細(xì)介紹常見(jiàn)封裝膠種類(lèi)、核心要求及科學(xué)選擇方法。一、常見(jiàn)車(chē)載激光雷達(dá)傳感器封裝膠及核心特點(diǎn)結(jié)合車(chē)載場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求，目前主流封裝膠主要分為以下幾類(lèi)，各自適配不同封裝場(chǎng)景：（1）漢思UV雙固化結(jié)構(gòu)膠專(zhuān)為車(chē)載激光雷達(dá)

  傳感器 車(chē)載激光雷達(dá)

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• 發(fā)布了文章 2026-01-30 16:06

  漢思新材料斬獲小間距芯片填充膠專(zhuān)利，破解高端封裝空洞難題

  

  近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發(fā)明專(zhuān)利（公開(kāi)號(hào)：CN121343527A）。依托突破性創(chuàng)新配方設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)≤50微米窄間隙場(chǎng)景下的全浸潤(rùn)式填充，從根源上徹底杜絕空洞缺陷，為超薄、小間距芯片封裝模組提供高可靠性核心技術(shù)支撐，填補(bǔ)了溫控晶振領(lǐng)域窄間隙填充的技術(shù)空白。精準(zhǔn)錨定核

  封裝

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• 發(fā)布了文章 2026-01-23 14:43

  漢思新材料：電子紙模組用膠選型及工藝

  

  電子紙模組（E-PaperModule）的用膠需求高度匹配其輕薄、柔性、耐候及高精度組裝的特性，核心用于基板粘結(jié)、邊框密封、線路保護(hù)、元器件固定等環(huán)節(jié)。以下是分場(chǎng)景的用膠選型、核心要求及推薦方案，結(jié)合電子膠粘劑的專(zhuān)業(yè)特性展開(kāi)：一、電子紙模組用膠的核心技術(shù)要求1.低收縮率固化后體積收縮率＜1%，避免模組翹曲、像素偏移，保障電子紙顯示清晰度。2.光學(xué)相容性用于顯

  底部填充劑 膠粘劑 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-01-16 16:35

  電子電器用膠中芯片封裝用膠有哪些？應(yīng)用行業(yè)與核心作用

  

  芯片封裝用膠分類(lèi)、應(yīng)用行業(yè)與核心作用芯片封裝用膠是電子封裝的核心材料，承擔(dān)保護(hù)芯片、實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)、散熱、應(yīng)力緩沖、防潮防腐蝕等關(guān)鍵功能，其選型直接影響芯片的可靠性與壽命。以下是主流封裝用膠的分類(lèi)、具體應(yīng)用場(chǎng)景及核心作用。一、環(huán)氧類(lèi)封裝膠（最主流，適用面最廣）環(huán)氧膠憑借優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、耐溫性、耐濕性、絕緣性和工藝兼容性，是芯片封裝中用量最大的品類(lèi)，分為模塑料、

  電器 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2026-01-09 11:01

  漢思新材料：MiniLED金線包封膠及其制備方法專(zhuān)利解析

  

  隨著MiniLED技術(shù)在高端顯示、智能車(chē)載等領(lǐng)域的快速滲透，封裝環(huán)節(jié)的可靠性與性能優(yōu)化成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢思新材料”）申請(qǐng)的“一種用于MiniLED的金線包封膠及其制備方法”（申請(qǐng)?zhí)枺篊N202511098427.4），精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)MiniLED金線封裝的核心痛點(diǎn)，通過(guò)創(chuàng)新配方設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化，為MiniLED器件的

  led 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-12-26 17:00

  漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選擇與應(yīng)用

  

  在電路板制造與運(yùn)維過(guò)程中，IC（集成電路）作為核心部件，其固定可靠性直接決定設(shè)備的穩(wěn)定性與使用壽命。環(huán)氧膠因具備優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、耐環(huán)境性及電氣絕緣性能，成為IC加固的首選材料。一、環(huán)氧膠適配IC加固的核心優(yōu)勢(shì)環(huán)氧膠通過(guò)固化劑與環(huán)氧樹(shù)脂的交聯(lián)反應(yīng)形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其性能特性與IC加固的核心需求高度匹配，主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下方面：漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選

  IC 電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-12-19 15:55

  在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的

  

  圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見(jiàn)的底部填充（Underfill）或局部保護(hù)技術(shù)，主要用于對(duì)芯片、焊點(diǎn)或敏感區(qū)域提供機(jī)械支撐、熱應(yīng)力緩沖以及環(huán)境防護(hù)（如防潮、防塵、抗化學(xué)腐蝕等）。該工藝特別適用于需要局部加固但又不能整體灌封的場(chǎng)合，比如CSP（ChipScalePackage）、BGA（BallGr

  填充工藝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-12-12 15:04

  漢思新材料：CMOS芯片膠水的選擇指南

  

  CMOS芯片作為電子設(shè)備的核心元器件，廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、傳感器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝與組裝過(guò)程中，膠水的選擇直接影響芯片的穩(wěn)定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作特性與應(yīng)用需求出發(fā)，梳理芯片膠水選擇的核心原則、關(guān)鍵考量因素及不同場(chǎng)景下的適配方案。一、CMOS芯片膠水選擇的核心原則CMOS芯片具有集成度高、工作電壓低、對(duì)熱應(yīng)

  CMOS芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-12-05 15:42

  5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠

  

  5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線封裝加固中，需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能要求選擇適配的膠粘劑，以下是不同場(chǎng)景下的膠水推薦及分析：5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠一、5G通信模組封裝加固5G模組對(duì)膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、耐高溫濕熱、低信號(hào)損耗、快速固化，以適應(yīng)高頻信號(hào)傳輸和嚴(yán)苛環(huán)境。推薦以下類(lèi)型

  5G gps

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• 發(fā)布了文章 2025-11-28 16:35

  漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南

  

  漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂或芯片脫落。這類(lèi)應(yīng)用對(duì)膠水有以下關(guān)鍵要求：·良好的粘接強(qiáng)度：能牢固粘接芯片與PCB基板·低應(yīng)力/高韌性：緩解熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力·可返修性：便于后期維修或更換芯片·合適的粘度與流動(dòng)性：適用

  BGA 芯片

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