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突發(fā)!全球最大的半導體并購案

制造界 ? 來源:制造界 ? 2023-06-28 16:24 ? 次閱讀
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1/全球最大的半導體并購案,出現(xiàn)在日本

據(jù)路透社6月26日報道,日本政府支持的日本投資公司(JIC)當天同意以約9093億日元(64億美元)收購日本半導體設(shè)備制造商JSR。這是自2015年以來,全球最大的半導體材料行業(yè)并購案。

JIC成立于2018年,是由日本政府設(shè)立的國有投資機構(gòu),旨在加強日本企業(yè)和產(chǎn)業(yè)競爭力。該機構(gòu)主要從事戰(zhàn)略性領(lǐng)域的股權(quán)投資,并且具備較高的自主決策能力。在半導體領(lǐng)域中,JIC與SK Hynix等韓國企業(yè)合作,在中國大陸設(shè)立了生產(chǎn)基地。此外,在2019年底,JIC還宣布與市場上最大的DRAM供應(yīng)商Micron Technology簽訂了一項10億美元的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。

JSR成立于1957年,是世界領(lǐng)先的光刻膠供應(yīng)商。日企在光刻膠市場處于壟斷地位。根據(jù)野村證券的數(shù)據(jù),JSR和信越化學在ArF光刻膠市場的市場份額分別為39%和37%。

JSR首席執(zhí)行官埃里克·約翰遜(Eric Johnson)是罕見的非日本出生的日本公司負責人。他說,隨著競爭對手的整合和研發(fā)成本的增加,JSR已經(jīng)意識到重組公司的“戰(zhàn)略必要性”。日本普遍擔心日本芯片材料行業(yè)最終將輸給海外競爭對手,JSR和JIC一拍即合,在本土推動變革,加快這一進程,更好地應(yīng)對全球競爭對手。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的一名官員稱,日本政府不會干預(yù)上市公司的管理,并指出此次收購交易的談判是由JSR發(fā)起的。此次收購將幫助JLC擴大其在半導體材料市場中的份額,并提高其產(chǎn)品組合和技術(shù)競爭力。同時,該交易也標志著日本政府在振興芯片產(chǎn)業(yè)方面的野心。

2/日本芯片產(chǎn)業(yè),正逐漸恢復(fù)其往日的輝煌

JSR收購交易是日本加速增強其芯片產(chǎn)業(yè)競爭力的標志性事件之一。從1980年代末至今,日本所占據(jù)的全球半導體市場份額從50%下降至10%左右。事實上,在過去幾十年里,由于資金和人才流失等原因,日本芯片產(chǎn)業(yè)曾一度落后于歐美及亞洲其他國家,并被中國和韓國等鄰國所威脅。如今隨著政府支持以及企業(yè)自身努力,日本芯片產(chǎn)業(yè)正逐漸恢復(fù)其往日的輝煌。

當下全球半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一次重大變革。然而,在這個過程中,日本政府一直積極參與其中,并采取了多種措施來支持本國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。而在這場競爭中,日本也開始逐漸嶄露頭角,并積極推進其芯片產(chǎn)業(yè)的振興計劃。

據(jù)悉,日本政府已經(jīng)制定了“超級硅谷”計劃,旨在讓日本成為全球最具競爭力的半導體制造和設(shè)計中心之一。該計劃將投入3.5萬億日元(約合320億美元)用于提高半導體生產(chǎn)效率和技術(shù)研發(fā)。

去年11月,中國臺灣晶圓代工龍頭臺積電宣布計劃斥資約70億美元在日本九州島建設(shè)一座芯片工廠,預(yù)計明年開始生產(chǎn)12nm和16nm芯片,索尼和電裝都將采用臺積電生產(chǎn)的芯片。日本政府向臺積電提供了4760億日元(折合約33億美元)的補貼,大約是工廠預(yù)期成本的一半。

日本政府支持的Rapidus今年2月宣布將在日本北部島嶼北海道的制造中心千歲建立一家芯片工廠。Rapidus正與美國IT巨頭IBM合作開發(fā)和生產(chǎn)先進2nm芯片,計劃2025年推出原型生產(chǎn)線。

美國存儲芯片巨頭美光科技今年5月宣布計劃在日本政府支持下,未來幾年在EUV技術(shù)上投資5000億日元(折合約35億美元)。韓國存儲芯片巨頭三星也被傳正考慮其現(xiàn)有的橫濱研發(fā)中心附近建立起在日本的第一條芯片封裝測試線。

據(jù)報道,在過去兩年中,日本半導體行業(yè)投資增長了約30%;而日本電子公司也開始加強其研究開發(fā)團隊,并打造自己的制造基地。其目標是到2030年將日本制造的芯片銷售額增加兩倍,達到15萬億日元。

3/我國高端***,有望2025年突破

G7會議期間,作為美國盟友的日本,配合打壓中國。5月23日,日本政府正式出臺半導體制造設(shè)備出口管制措施。公布了包括23個半導體相關(guān)技術(shù)的專利。3項清洗設(shè)備、11項薄膜沉積設(shè)備、1項熱處理設(shè)備、4項光刻/曝光設(shè)備、3項刻蝕設(shè)備、1項測試設(shè)備,對比之前限制力度加大了,日本此次封鎖卡住的不是單一工序,幾乎是整個生產(chǎn)流程。若該方案正式實施,國產(chǎn)***將會很被動。

美國反復(fù)說不與中國脫鉤斷鏈,但在半導體領(lǐng)域,美國不會放手。這一點中國也不抱啥幻想。

當前,中國在半導體材料、***、芯片領(lǐng)域都取得了一定的突破。以下是一些具體的例子。

在半導體材料領(lǐng)域,我國已經(jīng)成功地實現(xiàn)了自主生產(chǎn)高純度多晶硅、氮化鎵等關(guān)鍵原材料,并且建立了完整的供應(yīng)鏈。同時,在新型存儲器件方面,中國企業(yè)也在不斷地探索和突破。

在***領(lǐng)域,過去兩年時間里,中國科學家已陸續(xù)突破雙工臺系統(tǒng)和物鏡的這項核心技術(shù)。不久前,據(jù)多家主流媒體報道,在中科院的主導下,首臺國產(chǎn)EUV光源工程樣機正式落地!這次突破可謂意義重大,光源系統(tǒng)作為高端***的核心組成部分,EUV光源樣機的問世彌補了國內(nèi)最后一塊技術(shù)短板,有了該設(shè)備,我們可以在光學元件、真空系統(tǒng)等多個方面對EUV***的穩(wěn)定性進行測試,這為接下來的量產(chǎn)機奠定了基礎(chǔ)。

按照現(xiàn)國內(nèi)光刻市場的推進速度,不少業(yè)內(nèi)人士估計,國產(chǎn)高端***的整機最快在2025年便可迎來突破。

而在中低端***方面,上海微電子已經(jīng)實現(xiàn)了90nm設(shè)備的量產(chǎn),至于28nmDUV***,前段時間就已步入了客戶認證階段,這是最后一步,只要技術(shù)指標沒有問題,就可實現(xiàn)規(guī)模商用。

另外。多家國內(nèi)公司也在積極研發(fā)自主品牌***。例如江蘇長電科技推出了首臺7納米級別的ICL5500型***;深圳歐菲光則發(fā)布了基于5納米工藝節(jié)點設(shè)計的EUV微影機;同時京東方和華星等液晶面板龍頭企業(yè)也開始向AMOLED顯示屏轉(zhuǎn)型,并在其中采用自主生產(chǎn)線上所需使用到的***。萬壽光電在13.5納米微影技術(shù)方面已經(jīng)獲得多項專利,并且成功實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。

在芯片領(lǐng)域, 目前我國依然存在著與美日等強勁對手巨大的差距. 中科院的研究人員正在探索應(yīng)對挑戰(zhàn). 例如,他們正在研發(fā)基于碳納米管的新型電子器件。此外,哈工大也在專注于開展針對AI芯片、量子計算、MEMS等方面的研究。

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