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嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案

漢思新材料 ? 2023-07-10 13:50 ? 次閱讀
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嵌入式計算機主控板芯片bga底部填充膠應用方案漢思新材料提供

客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計算機控制與測試產品研制、銷售及服務的公司。

主要業(yè)務包括:計算機軟硬件的開發(fā)及銷售,機電產品、電子產品、通信設備的研發(fā)銷售,精密機械加工,儀器儀表研發(fā),嵌入式系統(tǒng)的軟硬件產品的研制與開發(fā)。其中嵌入式計算機生產用到漢思新材料的底部填充膠水


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客戶產品:嵌入式計算機主控板

客戶產品用膠部位:嵌入式計算機主控板芯片bga需要點膠填充保護。

客戶產品對膠水及測試要求:

1,耐高低溫:主控板上BGA底部填充,產品低溫要求-55度,高溫到85度。

2,要求點膠后能快速固化。

3,跌落測試,要求產品點膠固化后能通過常規(guī)相關測試。

漢思新材料解決方案:

推薦客戶使用漢思底部填充膠HS703,用于芯片BGA底部填充保護。

HS703底填膠,固化速度快,耐高低溫,通過了華為雙85測試。適用于BGA或CSP底部填充。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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