公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.10億元左右，同比增長(zhǎng)32.38%左右；其中，第二季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.26億元左右，同比增長(zhǎng)31.43%左右，環(huán)比增長(zhǎng)37.12%。

今日盤(pán)后，恒玄科技披露半年報(bào)預(yù)告。

公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.10億元左右，同比增長(zhǎng)32.38%左右；其中，第二季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.26億元左右，同比增長(zhǎng)31.43%左右，環(huán)比增長(zhǎng)37.12%。

預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4920萬(wàn)元左右，同比下降39.32%左右；其中，第二季度歸母凈利潤(rùn)4996萬(wàn)元，同比下降17.27%，環(huán)比扭虧為盈。

恒玄科技將上半年?duì)I收大幅增長(zhǎng)歸因于三點(diǎn)：（1）隨著消費(fèi)市場(chǎng)信心逐步恢復(fù)，下游客戶訂單有所增長(zhǎng)；（2）可穿戴及智能家居市場(chǎng)終端庫(kù)存處于低位，客戶補(bǔ)庫(kù)存需求增加；（3）公司2700系列芯片逐步上量，在智能手表市場(chǎng)份額逐步提升，新產(chǎn)品帶動(dòng)芯片銷量及均價(jià)增長(zhǎng)。

凈利潤(rùn)下滑主要系：（1）由于上游成本上漲及芯片去庫(kù)存壓力等綜合原因，上半年度銷售毛利率35.11%，較上年同期下降4.3個(gè)百分點(diǎn)；（2）計(jì)提存貨減值損失同比增加；（3）研發(fā)人員人數(shù)增加，研發(fā)費(fèi)用相應(yīng)有所增加。

在6月初披露的一份調(diào)研紀(jì)要中，恒玄科技曾透露，第二季度下游各個(gè)領(lǐng)域客戶需求都在持續(xù)恢復(fù)，“并且是比較普遍和全面的”，TWS 耳機(jī)、手表和智能音箱市場(chǎng)都在恢復(fù)，環(huán)比趨勢(shì)向好。第二季度公司存貨水位還在繼續(xù)下降，預(yù)計(jì)三季度末左右可以回到比較合理的水平。

值得注意的是，有望迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)的半導(dǎo)體公司不止恒玄科技，晶晨股份、中穎電子7月10日晚間披露的半年報(bào)預(yù)告，也顯現(xiàn)出向好跡象。

晶晨股份第二季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.15億元左右，環(huán)比增長(zhǎng)27.05%左右；凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)1.5億元左右，環(huán)比增長(zhǎng)394.67%左右。

中穎電子二季度的銷售環(huán)比略有增長(zhǎng)，扣非凈利環(huán)比一季度有明顯增長(zhǎng)。

晶晨股份還在公告中表示，公司已走出了下行周期的低谷，重新進(jìn)入上行增長(zhǎng)通道，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收有望進(jìn)一步環(huán)比提升。

▌半導(dǎo)體觸底反彈跡象漸顯

半導(dǎo)體行業(yè)的周期底部似乎正在慢慢顯現(xiàn)。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）7月6日公布的數(shù)據(jù)顯示，5月全球半導(dǎo)體芯片銷售額達(dá)到407億美元，同比減少21.1%，是連續(xù)第11個(gè)月大幅下滑，環(huán)比增幅1.7%。

野村認(rèn)為5月數(shù)據(jù)已顯示出觸底反彈的跡象。SIA總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer也表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)相較2022年依舊低迷，但全球芯片銷售額已連續(xù)三個(gè)月小幅上升，激起人們對(duì)市場(chǎng)在下半年反彈的樂(lè)觀情緒。

大摩分析師Charlie Chan也在7月6日的一份報(bào)告中寫(xiě)道，科技行業(yè)通縮、價(jià)格彈性、人工智能半導(dǎo)體需求，這三項(xiàng)因素將共同觸發(fā)邏輯芯片的下一個(gè)上升周期，可能從第四季度開(kāi)始。眼下行業(yè)正處于“U型”周期復(fù)蘇底部，從歷史上看，半導(dǎo)體庫(kù)存天數(shù)的逆轉(zhuǎn)是行業(yè)股價(jià)上升的一個(gè)強(qiáng)信號(hào)。

興業(yè)證券也將SIA發(fā)布的5月數(shù)據(jù)稱作芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。分析師指出，經(jīng)歷接近兩年時(shí)間的下行周期，以被動(dòng)元件、面板、數(shù)字SoC、存儲(chǔ)、封測(cè)為代表的上游領(lǐng)域庫(kù)存去化基本完成或接近尾聲，部分品類價(jià)格和稼動(dòng)率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段，下半年相關(guān)公司業(yè)績(jī)有望迎來(lái)拐點(diǎn)。未來(lái)隨著消費(fèi)、工業(yè)類需求企穩(wěn)，算力、汽車電子和風(fēng)光儲(chǔ)等新能源應(yīng)用持續(xù)拉動(dòng)，景氣周期反轉(zhuǎn)在即。