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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2023年上半年，芯片行業(yè)各個領(lǐng)域需求端呈現(xiàn)不同的景象。在通信領(lǐng)域，受益于5G、光通信、衛(wèi)星通信等新興技術(shù)的發(fā)展，通信芯片、光通信器件等位于通信領(lǐng)域上下游的廠商也受到資本市場的關(guān)注。電子發(fā)燒友網(wǎng)整理了2023年上半年通信領(lǐng)域的融資事件，借此窺探通信領(lǐng)域的市場發(fā)展情況。

圖：2023年上半年通信領(lǐng)域融資情況
（電子發(fā)燒友網(wǎng)根據(jù)公開資料制圖）

上半年融資超30起，6家獲得兩次融資

根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的不完全統(tǒng)計，今年上半年至少有33家通信領(lǐng)域企業(yè)獲得融資，包括光通信器件、硅光芯片、無線通信芯片、濾波器、設(shè)備廠商以及測試廠商等。從融資輪次來看，今年上半年的通信領(lǐng)域主要以早期融資為主。戰(zhàn)略融資以及B輪以下的融資項(xiàng)目有23項(xiàng)，其中戰(zhàn)略融資達(dá)到13項(xiàng)，占比為40%。B輪及以上的融資項(xiàng)目有8項(xiàng)。

圖：2023年上半年通信領(lǐng)域融資輪次分布在此次統(tǒng)計中，有5家企業(yè)在今年上半年獲得兩次融資，分別是朗力半導(dǎo)體、頻岢微電子、物奇微電子、信而泰、仕芯半導(dǎo)體、極芯通訊。朗力半導(dǎo)體分別在今年2月份和4月份獲得戰(zhàn)略融資和A輪融資。朗力半導(dǎo)體成立于2021年，公司聚焦WiFi無線芯片等短距離無線通訊芯片設(shè)計為主的通信主芯片設(shè)計。頻岢微電子于今年1月份和3月份分別獲得B輪和戰(zhàn)略融資，其中B輪融資金額約2億人民幣，成都科創(chuàng)投、崇寧資本、院士基金、東方電氣投資基金、德盛資本等。官方表示，B輪融資金額將用于產(chǎn)品迭代與技術(shù)研發(fā)。頻岢微電子成立于2018年，專注于高端射頻芯片及模組，產(chǎn)品包括三大類高性能射頻聲學(xué)濾波器產(chǎn)品，應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、車載、CPE等終端領(lǐng)域，出貨約2億顆。公司官網(wǎng)介紹，頻岢微電子是國內(nèi)第一家既能做SAW，又能做BAW和 IPD/LTCC具有自主EDA軟件和流片PDK模型專利自主可控的濾波器Light IDM公司。物奇微電子成立于2016年，公司專注于高性能WiFi、藍(lán)牙音頻以及PLC寬帶電力載波等通信技術(shù)，推出了多款高性能SoC。其藍(lán)牙音頻產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入國內(nèi)高端市場，并且被OPPO、哈曼、安克創(chuàng)新等多個品牌廠商所采用。此外，公司還與商湯科技、吉利汽車等國內(nèi)外眾多知名企業(yè)達(dá)成合作，業(yè)務(wù)覆蓋消費(fèi)電子、智能家居、電力物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。信而泰專注于網(wǎng)絡(luò)測試領(lǐng)域，網(wǎng)絡(luò)測試產(chǎn)品與服務(wù)提供商，也是國內(nèi)領(lǐng)先的10G/40G/100G/400G以太網(wǎng)測試儀供應(yīng)商。值得一提的是，針對5G應(yīng)用場景，信而泰推出了高精度網(wǎng)絡(luò)損傷仿真平臺以及5G承載技術(shù)測試平臺-DarYu系列。高精度網(wǎng)絡(luò)損傷仿真平臺基于FPGA架構(gòu)，時間精度高達(dá)5ns，10GE接口支持最大時延損傷為800ms。5G承載技術(shù)測試平臺-DarYu系列具備高性能、高密度、高速率的特點(diǎn)。仕芯半導(dǎo)體專注于射頻/微波集成電路芯片、組件和系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為高頻高性能微波毫米波射頻芯片，壓控振蕩器、變頻器、模擬移相器等芯片，已經(jīng)在通信、雷達(dá)等行業(yè)中。值得一提的是，仕芯半導(dǎo)體多項(xiàng)技術(shù)和產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域空白，實(shí)現(xiàn)了通信關(guān)鍵芯片的自主可控。極芯通訊成立于2019年，致力于5G大規(guī)模分布式小微基站和小規(guī)模宏站核心芯片組的研發(fā)。公司成立至今已經(jīng)完成5輪融資，今年6月完成了2次戰(zhàn)略融資，其中一次融資金額達(dá)數(shù)億元人民幣。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場依舊是資本寵兒，射頻電子元器件、5G基站將成為新的關(guān)注點(diǎn)

從披露的融資金額來看，以億元人民幣及以上的融資金額居多，其中獲得最多的是芯翼信息在今年3月份獲得的3億元人民幣C輪融資。芯翼信息表示融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營以及市場渠道建設(shè)。芯翼信息成立于2017年，主要產(chǎn)品為NB-IoT等蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片。國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片應(yīng)用報告顯示，2022年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量年同比增長14%。NB-IoT、4G CAT1和4G CAT4模組合計占據(jù)該市場6成的市場份額，且NB-IoT是增速最快的LPWA物聯(lián)網(wǎng)通信連接技術(shù)。市場的發(fā)展為芯翼信息帶來了成長機(jī)會，2022年Q1全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組出貨量報告中，芯翼信息首次上榜前八，獲得全球4%的市場份額。另一方面，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場也是資本市場所看好的通信市場之一。射頻電子元器件是通信系統(tǒng)重要產(chǎn)品之一。無線通信系統(tǒng)有著重要的四大部分：天線、射頻前端模塊、射頻收發(fā)模塊以及基帶信號處理器，其中濾波器是射頻前端的重要元器件。今年上半年獲得融資的企業(yè)有不少是與射頻相關(guān)，例如射頻無線通信SoC廠商橙群微電子、中高端射頻芯片及模組廠商頻岢微電子、射頻前端聲學(xué)濾波器研發(fā)商偲百創(chuàng)、射頻連接器、同軸電纜及組件廠商廣東速聯(lián)科等。射頻電子元器件可應(yīng)用智能手機(jī)、通信基站、軍用無線通信電臺以及雷達(dá)等通信系統(tǒng)，多個成熟的應(yīng)用市場為射頻無線通信SoC廠商等產(chǎn)業(yè)鏈上的玩家?guī)砹顺砷L機(jī)會，特別是在5G技術(shù)的商業(yè)化之后，射頻電子元器件的應(yīng)用領(lǐng)域也在逐漸擴(kuò)大。共研網(wǎng)的資料顯示，在2023年全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)計將超過300億美元。這也是國產(chǎn)射頻玩家受到資本關(guān)注的原因之一。在通信市場中，5G基站作為5G網(wǎng)絡(luò)的核心設(shè)備，是不容忽視的細(xì)分領(lǐng)域之一。在5G網(wǎng)絡(luò)落地的過程中，5G基站的數(shù)量也逐漸提升。當(dāng)然在建設(shè)到達(dá)一定峰值時，其數(shù)量就會有所下降。不過，即使5G基站的數(shù)量會有所下降，對5G基站芯片的迭代需求依舊不減。除了上述提到的射頻電子元器件，此次統(tǒng)計的廠商中也有5G基站玩家的身影，例如創(chuàng)芯慧聯(lián)、極芯通訊。創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，在今年1月份獲得數(shù)億元人民幣的C+輪融資，由招商啟航資本領(lǐng)投，天瓏移動、恒兆億資本跟投。公司產(chǎn)品包括5G擴(kuò)展型基站芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、模擬和射頻芯片等，目前已經(jīng)推出網(wǎng)側(cè)小基站芯片“雷霆LT600”、端側(cè)物聯(lián)網(wǎng)芯片“童火LM600”。本輪融資將有利于創(chuàng)芯慧聯(lián)的產(chǎn)品進(jìn)行規(guī)模化量產(chǎn)。另一家無線通信芯片企業(yè)極芯通訊表示，公司的數(shù)億元融資資金將用于加強(qiáng)研發(fā)、擴(kuò)充產(chǎn)能及市場拓展。根據(jù)介紹，極芯通訊的5G核心芯片能夠大幅降低5G基站產(chǎn)品成本，目前已實(shí)現(xiàn)批量供貨。

小結(jié)

除了上述提到蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、射頻、5G基站的獲得資本市場的追捧，在此次融資整理中，也能看到光通信、衛(wèi)星等新興市場的玩家獲得了融資，例如衛(wèi)星領(lǐng)域的衛(wèi)星激光通信設(shè)備研制商氦星光聯(lián)，光通信領(lǐng)域的光通信測試儀表及解決方案提供商威湃創(chuàng)新、光通信器件廠商昂納集團(tuán)等。2023年上半年，通信領(lǐng)域持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，新興領(lǐng)域的出現(xiàn)帶動了技術(shù)的迭代，預(yù)計會有越來越多的企業(yè)投入到通信技術(shù)的研發(fā)中。

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原文標(biāo)題：5G技術(shù)鋪天蓋地而來！通信領(lǐng)域上半年融資超30起，射頻、5G基站芯片最受歡迎？

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