7月13至14日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地 (平臺) 共同主辦的第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會 (ICDIA 2023)在無錫太湖國際博覽中心順利召開。來自國家相關部委和地方領導、行業(yè)專家以及業(yè)界代表超2,000人出席了本屆會議，共同探討IC創(chuàng)新與未來產業(yè)應用。

作為松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇和滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇的主辦方之一，芯原在會議同期策劃和組展了兩大特色展區(qū)，組織往屆論壇的部分宣講企業(yè)代表進行技術成果集中展示，以期擴大本土芯片品牌影響力，促進各方合作交流，推動產業(yè)生態(tài)發(fā)展。

該展區(qū)展示了十家技術優(yōu)勢突出、創(chuàng)新成果顯著、市場表現(xiàn)優(yōu)秀的“中國芯”創(chuàng)新企業(yè)，包括：邁矽科、每刻深思、紐瑞芯、芯熾集團、思坦科技、視海芯圖、知存科技、隔空科技、泰矽微電子和中科融合。

該展區(qū)展示了九家本土RISC-V領先芯片企業(yè)及相關單位，包括：時擎科技、中科昊芯、算能、芯昇科技、先楫半導體、啟英泰倫、愛普特、泰凌微、中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟 (CRVIC)。

7月14日，芯原在兩場同期舉辦的專題論壇上發(fā)表演講，分享公司在高算力AI運算平臺、智能駕駛方面的最新技術成果。

芯原股份機器學習軟件副總裁查凱南出席了“AIoT與ChatGPT”專題論壇，以《高性能Transformer推理 - 芯原NPU VIP9000》為題發(fā)表演講。他表示，Transformer作為大語言模型的主要架構，近年來備受關注，也成為了繼卷積神經網絡之后NPU需要處理的核心算法。芯原的VIP9000神經網絡處理器對于Transformer網絡結構提供了專屬的硬件優(yōu)化，以其卓越的性能為GPT、LLaMA、ChatGLM等大模型的部署提供了運算平臺。查凱南提到，目前，芯原提供的算法庫中包含了160多種算子，幾乎囊括市面上神經網絡可以落地的所有算子。此外，芯原能夠提供整套的軟件解決方案，包括編譯器、模型轉換工具和量化工具等，幫助SoC廠商的產品快速落地。

為迎接當前大語言模型帶動的人工智能 (AI) 發(fā)展機遇，芯原從端側向云側深化布局，推出提供更大算力的AI處理器IP。芯原用于AI的神經網絡處理器IP (NPU) 業(yè)界領先，已經在10多個領域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。

芯原股份系統(tǒng)芯片平臺部副總裁周志剛出席了“智能與自動駕駛”專題論壇，以《芯原高性能芯片設計平臺與自動駕駛解決方案》為題發(fā)表演講，介紹了芯原高性能芯片設計平臺的組成、特色和擴展性，系統(tǒng)級芯片SDK，以及芯原在此基礎上推出的自動駕駛和輔助駕駛 (ADAS) 解決方案。他表示，基于公司豐富的IP儲備，芯原的一站式芯片設計服務向客戶提供包括軟件支持在內的完整解決方案，設計能力獲得了全球知名企業(yè)客戶的認可。

隨著汽車向電動化和智能化的快速邁進，對于車規(guī)級芯片的種類、性能、迭代速度等都提出了更高要求。芯原的圖像信號處理器IP (ISP) 已通過汽車功能安全標準ISO 26262認證，且公司被廣泛采用的從攝像頭輸入到顯示輸出 (Glass to Glass) 的智能像素處理IP系列也在陸續(xù)通過功能安全認證流程。此外，芯原的芯片設計流程也已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，能夠支持其遵循車載芯片的功能安全性設計流程，從芯片和IP的設計實現(xiàn)、軟件開發(fā)等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務。

在介紹芯原功能安全 (FuSa) SoC平臺的總體設計流程，以及基于該平臺的ADAS功能安全方案時，周志剛指出，與消費電子平臺不同，芯原在ADAS功能安全方案中的主要環(huán)節(jié)都加入了安全機制。除了常見的安全設計措施外，還加入了車規(guī)芯片設計中不可或缺的安全島 (Safety Island)，該安全島能實現(xiàn)CPU雙核鎖步，集成PVT監(jiān)測、故障收集和控制單元 (FCCU)。

芯原股份｜VeriSilicon

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網等行業(yè)應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,300人。

審核編輯：湯梓紅