據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，在疫情發(fā)生的這3年，一共倒閉了近400萬(wàn)中小微企業(yè)，注銷(xiāo)了1300多萬(wàn)的個(gè)體戶。整體經(jīng)濟(jì)下滑，失業(yè)人口突破7000萬(wàn)。芯片行業(yè)在這場(chǎng)沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)爭(zhēng)中也是舉步維艱。2023年更是艱難，未來(lái)兩年對(duì)芯片行業(yè)或許是更大的挑戰(zhàn)。

2023年中國(guó)進(jìn)口芯片數(shù)量與金額在Q1季度大幅下降，與去年形成鮮明對(duì)比。

據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)2023年第一季度進(jìn)口芯片數(shù)量為1081.9億顆，較比2022年同時(shí)期的1402.9億顆降低22.9%，準(zhǔn)確數(shù)值為321億顆。

反觀芯片進(jìn)口額為785億美元，較比2022年同時(shí)期的1071億美元下滑26.7%。

此外，中國(guó)出口芯片數(shù)據(jù)也不太好看。2023年1至3月份中國(guó)出口芯片609.1億個(gè)，較2022年的704億個(gè)同比下降13.5%，芯片出口金額從去年的385.06下降17.6%至317.33億美元。

整體來(lái)說(shuō)，今年1至3月份中國(guó)進(jìn)出口芯片集體下滑，而且下降幅度較大，反映出今年芯片市場(chǎng)行情低迷，芯片價(jià)格在在供應(yīng)過(guò)剩和全球經(jīng)濟(jì)放緩的情況下出現(xiàn)下跌。同時(shí)，這也反映出在地緣政治緊張局勢(shì)和美國(guó)制裁之下，中國(guó)與世界其他地區(qū)之間的半導(dǎo)體交易受到一定的影響。

不過(guò)，除了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，今年全球芯片市場(chǎng)都“嚴(yán)重低迷”。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的最新數(shù)據(jù)， 2023年2月全球芯片行業(yè)銷(xiāo)售總額為397億美元，與2023年1月的413億美元相比下降4.0%，與2022年1月的500億美元相比下降20.7%。

大膽猜測(cè)一下，芯片行業(yè)在下半年會(huì)迎來(lái)復(fù)蘇嗎？

簡(jiǎn)單整理了近期通用類(lèi)MCU、車(chē)用芯片、存儲(chǔ)芯片等市場(chǎng)行情現(xiàn)狀，供大家參考分析。

1、通用類(lèi)MCU

今年以來(lái)，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求低迷，通用類(lèi)MCU遭“冷落”，供應(yīng)情況正在持續(xù)改善，價(jià)格也在持續(xù)下降，逐漸回歸常態(tài)。

ST、TI、ADI、Microchip等大廠的通用類(lèi)MCU產(chǎn)品的交期和價(jià)格普遍回落，目前市場(chǎng)供應(yīng)充足。比如，TMS320、STM32F103、STM32F429等重點(diǎn)MCU，均在半年內(nèi)有著不同程度的價(jià)格下降，而STM32H743、STM32H750等高性能MCU，半年內(nèi)的價(jià)格走勢(shì)也都是向下。

隨著市場(chǎng)需求繼續(xù)走低，再加上國(guó)產(chǎn)替代日趨成熟，主流MCU缺貨漲價(jià)的情況將不復(fù)出現(xiàn)。

2、車(chē)用芯片

當(dāng)下，PC和智能手機(jī)需求持續(xù)疲軟，但汽車(chē)電子還在保持增長(zhǎng)，車(chē)用芯片依然需求強(qiáng)勁，供應(yīng)受限且高價(jià)的物料也集中在車(chē)用領(lǐng)域。

新能源汽車(chē)是芯片大戶，單車(chē)芯片使用數(shù)量已超過(guò)1000顆，車(chē)用芯片需求巨大。從NXP、Infineon、瑞薩、安森美等大廠芯片市場(chǎng)行情來(lái)看，目前大量需求主要集中汽車(chē)物料上，部分型號(hào)價(jià)格仍居高不下。

以NXP為例，NXP的Kinetis、LPC、i.MX等系列在汽車(chē)電子領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，其中S912ZVxx、I.MX60xx、MKxx等型號(hào)交期仍長(zhǎng)達(dá)52周，價(jià)格也處于較高水位。

此外，據(jù)IC交易網(wǎng)報(bào)道，近期博通的車(chē)用網(wǎng)絡(luò)芯片BCM89811B1AWMLG熱度躥升，價(jià)格也有所上漲，有潛力成為新的網(wǎng)紅料。

3、存儲(chǔ)芯片

在經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間的調(diào)整后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)終于出現(xiàn)了回溫的信號(hào)。隨著各大存儲(chǔ)芯片廠商根據(jù)行業(yè)景氣程度不斷調(diào)整產(chǎn)能，供應(yīng)進(jìn)一步收窄，不少機(jī)構(gòu)認(rèn)為存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)有望逐步復(fù)蘇。

NAND閃存和DRAM內(nèi)存是兩大主流存儲(chǔ)芯片，兩者銷(xiāo)售額合計(jì)占整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的97%左右。據(jù)TrendForce的預(yù)測(cè)，今年第三季度整體NAND Flash均價(jià)持續(xù)下跌約3-8%，第四季度有望止跌回升，第三季度DRAM均價(jià)跌幅將會(huì)收斂至0-5%。

此外，今年ChatGPT爆火，帶動(dòng)AI服務(wù)器需求激增，與AI相契合的HBM高帶寬內(nèi)存芯片HBM迎來(lái)了逆勢(shì)增長(zhǎng)，價(jià)格也水漲船高。據(jù)TrendForce的研究數(shù)據(jù)，2023年HBM需求量將年增58%，2024年將持續(xù)增長(zhǎng)30%以上。

HBM需求爆發(fā)，三星、SK海力士、美光三大存儲(chǔ)芯片巨頭正在將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至生產(chǎn)HBM，但由于調(diào)整產(chǎn)能需要時(shí)間，很難迅速增加HBM產(chǎn)量，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年HBM仍將供應(yīng)緊張。

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