從國際芯片大廠Marvell、AMD，到國內(nèi)芯片公司星宸科技、億道信息、晶晨股份、黑芝麻科技等，8家企業(yè)都先后宣布了重大的并購消息。

圖：半年8起AIoT并購匯總，電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制圖

下半年AIoT芯片領(lǐng)域并購方向有哪些？企業(yè)熱衷并購，是否為了補(bǔ)充關(guān)鍵技術(shù)或戰(zhàn)略協(xié)同？AI賽道火熱，并購會帶來哪些細(xì)分賽道變局？本文進(jìn)行詳細(xì)分析。

AIoT芯片并購方向一、龍頭企業(yè)巨額并購，夯實(shí)在AI產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢

12月3日，Marvell宣布將以32.5億美元的現(xiàn)金和股票收購半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Celestial AI。此次收購的核心是光子互聯(lián)技術(shù)，它被視為解決AI算力瓶頸的關(guān)鍵。

根據(jù)交易條款，Marvell將為此次收購支付10億美元現(xiàn)金和價值22.5億美元的2720萬股Marvell普通股。此外，協(xié)議還包含一項重要的“對賭”條款：如果Celestial AI在2029財年底前能夠?qū)崿F(xiàn)20億美元的累計收入，Marvell將支付額外的款項，使交易總額達(dá)到55億美元的上限。這筆交易預(yù)計將于2026年第一季度完成。

為何Marvell要收購一家光子互聯(lián)技術(shù)公司呢？背后的驅(qū)動力就是隨著AI大語言模型的規(guī)模和復(fù)雜性不斷提升，數(shù)據(jù)中心需要將成百上千顆芯片連接成一個協(xié)同工作的整體，而傳統(tǒng)銅線連接正面臨極限。Marvell此舉意在搶占從“電”到“光”的技術(shù)轉(zhuǎn)型先機(jī)。

Marvell通過獲取Celestial AI領(lǐng)先的光子互聯(lián)技術(shù)，來強(qiáng)化其在AI數(shù)據(jù)中心連接領(lǐng)域的競爭力，并與英偉達(dá)和博通競爭。同時，Marvell獲巨頭加持。Marvell向主要客戶亞馬遜發(fā)行了股票認(rèn)股權(quán)證，將此次收購與未來產(chǎn)品采購深度綁定，顯示出關(guān)鍵客戶對該技術(shù)的認(rèn)可。

在宣布收購之前，Marvell的股價在2025年累計下跌超過15%，表現(xiàn)遜于因AI熱潮而估值大漲的競爭對手。然而，此次收購公告與一份亮眼的財報徹底扭轉(zhuǎn)了市場情緒。在最新的財報電話會議上，Marvell預(yù)計其定制芯片業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)“加速增長”，Marvell預(yù)計下一財年總收入將達(dá)到約100億美元，其中數(shù)據(jù)中心收入增長25%，定制芯片業(yè)務(wù)增長20%。

11月10日，AMD宣布正式完成對AI推理技術(shù)團(tuán)隊MK1的收購。該團(tuán)隊將并入AMD人工智能集團(tuán)，助力公司在高速推理與企業(yè)級AI軟件堆棧領(lǐng)域的布局。

此次收購是AMD推進(jìn)更廣泛AI戰(zhàn)略的又一重要舉措，同時也增強(qiáng)了AMD在推理和企業(yè)級AI方面的能力，以助力客戶實(shí)現(xiàn)復(fù)雜業(yè)務(wù)流程的自動化，并在高價值應(yīng)用中開拓全新機(jī)遇。AMD CEO蘇姿豐認(rèn)為，AI訓(xùn)練市場“非常困難”，但隨著AI應(yīng)用爆發(fā)，90%的后期成本將集中在推理。MK1的Flywheel引擎針對Instinct GPU內(nèi)存帶寬深度優(yōu)化，每天可處理1萬億token，比英偉達(dá)方案便宜約20%，正是AMD切入金融、醫(yī)療、客服等高負(fù)載推理場景的“價格利器”。她預(yù)計，到2027年推理收入將占AMD AI業(yè)務(wù)60%以上。

AIoT芯片并購方向二、補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從單點(diǎn)突破向“全鏈條”交付

12月3日，廣東廣州物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片上市公司安凱微發(fā)布公告，宣布以現(xiàn)金方式收購江蘇南京AIoT芯片公司思澈科技85.79%股權(quán)，收購對價合計為3.26億元。思澈科技為小米等品牌的芯片供應(yīng)商。此次并購是雙方技術(shù)、客戶、供應(yīng)鏈等核心資源的戰(zhàn)略協(xié)同，將為安凱微開拓物聯(lián)網(wǎng)芯片市場構(gòu)建多重競爭優(yōu)勢。

思澈科技專注于AIoT高性能SoC芯片的研發(fā)和銷售，以智能穿戴為核心場景，提供集成藍(lán)牙通信、圖形引擎的超低功耗解決方案。雙方客戶群體的差異性與產(chǎn)品互補(bǔ)性，為資源共享提供基礎(chǔ)：安凱微可切入消費(fèi)電子供應(yīng)鏈，思澈科技可拓展智能鎖等場景，還能聯(lián)合開發(fā)增量客戶，提供一體化解決方案，獲得更廣闊的市場空間。

10月20日，億道信息披露《深圳市億道信息股份有限公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案》，其擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購廣州朗國電子科技股份有限公司100%股權(quán)和深圳市成為信息股份有限公司。

收購的這兩家公司，一家是深耕智能交互控制領(lǐng)域的朗國科技，一家是手握超高頻RFID核心技術(shù)的成為信息，億道信息原本聚焦消費(fèi)類電腦、加固終端、XR設(shè)備，朗國科技的技術(shù)能直接提升其終端產(chǎn)品的交互體驗(yàn)；另外，億道信息在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域已有布局，但缺乏“感知層”關(guān)鍵技術(shù)（如RFID數(shù)據(jù)采集）。收購成為信息后，公司能形成“信息采集-邊緣計算-交互顯示”的端到端解決方案。交易完成后，上市公司將與標(biāo)的公司在產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)能力、應(yīng)用場景、銷售渠道、供應(yīng)鏈管理上形成優(yōu)勢互補(bǔ)與深度協(xié)同。

星宸科技以2.14億元收購上海富芮坤，從“視覺 AI 芯片商”升級為“感知-計算-連接”一體化平臺，屬于縱向整合、場景外溢兼具的戰(zhàn)略級收購。星宸科技原本強(qiáng)在視覺 ISP、AI 加速、編解碼等“感知+計算”環(huán)節(jié)，缺的是近距無線連接和低功耗待機(jī)能力；富芮坤正好擁有射頻、協(xié)議棧到 MCU 的完整藍(lán)牙SoC 技術(shù)，可以把星宸的 AI SoC 從“看得見”升級為“連得上、待得久”。

晶晨股份以現(xiàn)金3.16億收購芯邁微半導(dǎo)體公司100%股權(quán)，則補(bǔ)齊蜂窩通信技術(shù)短板，打造“端側(cè)智能+算力+通信”的泛AIoT平臺。芯邁微在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累和解決方案，在上述領(lǐng)域已經(jīng)有6個型號的芯片完成流片，其中一款芯片產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)模組、智能學(xué)生卡、移動智能終端場景，已在客戶端產(chǎn)生收入。晶晨股份看重的正是芯邁微的技術(shù)實(shí)力和芯片覆蓋場景能力。

AIoT芯片并購方向三、跨界融合，向全場景AI計算平臺擴(kuò)張

12月2日，國內(nèi)智能駕駛芯片龍頭黑芝麻智能發(fā)布公告，宣布擬以4億元至5.5億元，通過股權(quán)收購及注資方式收購廣東珠海端側(cè)AI芯片公司億智電子。該收購預(yù)計于2026年第一季度完成，收購?fù)瓿珊蠛谥ヂ橹悄軐@得珠海億智電子的多數(shù)股權(quán)。億智電子作為非全資附屬公司，財務(wù)業(yè)績并入黑芝麻智能。

黑芝麻智能專注于大算力計算芯片和研發(fā)平臺，主要向客戶提供車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案。億智電子則是以AI機(jī)器視覺算法和SoC芯片設(shè)計為核心的系統(tǒng)方案供應(yīng)商，專注于邊緣側(cè)、端側(cè)通用算力AI SoC芯片的研發(fā)，產(chǎn)品線涵蓋智能車載、智能硬件、智慧安防三大應(yīng)用領(lǐng)域。

收購后，黑芝麻智能能提供從高端到低端的全系列AI推理芯片，覆蓋更廣泛的智能汽車場景（如行車記錄儀、智能后視鏡等），此外，黑芝麻智能所在汽車芯片市場增長放緩，正在尋求新的市場增長點(diǎn)，收購億智電子能幫助其快速切入機(jī)器人、智能安防、消費(fèi)電子等對功耗敏感的新興AIoT市場。還有，黑芝麻智能近期已發(fā)布機(jī)器人計算平臺SesameX，此次收購能為其提供適配的低功耗芯片和技術(shù)，加速在具身智能（機(jī)器人）產(chǎn)業(yè)的布局和商業(yè)化落地。

黑芝麻智能收購億智電子，核心目標(biāo)是從“車規(guī)級自動駕駛芯片”的單一賽道，向更廣闊的“全場景AI計算平臺”擴(kuò)張。

寫在最后

2025年全球AIoT芯片市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計到2026年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。下游的家電客戶、汽車Tier，還有運(yùn)營商等普遍要求采用“連接+感知+算力”一體化方案，倒逼芯片廠通過并購快速擴(kuò)品類，形成平臺型交付能力。我們預(yù)期，2026年，AIoT芯片領(lǐng)域的并購將日趨活躍。

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