8月9日—11日，2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在江蘇省無錫市召開。本次大會由無錫市人民政府、江蘇省工業(yè)和信息化廳主辦，無錫市工業(yè)和信息化局承辦。大會以“芯聯(lián)世界，錫創(chuàng)未來”為主題，國內(nèi)外領(lǐng)軍學(xué)者、知名企業(yè)家、協(xié)會組織代表等3000余位嘉賓齊聚無錫，圍繞集成電路領(lǐng)域科技前沿、產(chǎn)業(yè)動態(tài)、政策導(dǎo)向、生態(tài)圈打造、資本對接等話題展開深入交流。

華潤微電子積極參加2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會及同期相關(guān)會議，公司設(shè)立展臺，并舉辦華潤微電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈創(chuàng)新大會，公司總裁李虹博士出席主峰會開幕式并在半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇發(fā)表主旨演講。

創(chuàng)“芯”引領(lǐng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展新格局李虹博士主旨演講 ? ? ? ? ? ? ?

在2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會召開的同時，以“協(xié)力同芯搶機(jī)遇，集成創(chuàng)新造設(shè)備”為主題的半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇在江蘇無錫召開。本次論壇開幕式上，華潤微電子有限公司總裁李虹博士發(fā)表題為《創(chuàng)“芯”引領(lǐng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展新格局》精彩主旨演講。

01 談半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展之路

李虹博士首先對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展之路進(jìn)行了精彩復(fù)盤，貫穿整個半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展周期的關(guān)鍵詞是“創(chuàng)新驅(qū)動+技術(shù)演進(jìn)+應(yīng)用牽引”。李虹博士表示：“光電傳感器、功率芯片和模擬芯片更多地遵從超越摩爾定律，汽車電子、工業(yè)控制等應(yīng)用在超摩爾定律方面迎來創(chuàng)新機(jī)會。產(chǎn)業(yè)發(fā)展、政策與資本加持，中國半導(dǎo)體展現(xiàn)新活力”。中國半導(dǎo)體往前發(fā)展，芯片企業(yè)與整機(jī)企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新尤為重要，特色工藝、新集成、新材料、新架構(gòu)將為半導(dǎo)體發(fā)展帶來更多空間。

02 創(chuàng)新引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新格局

目前中國芯片市場的旺盛需求促進(jìn)了半導(dǎo)體設(shè)備和材料的蓬勃發(fā)展，并對IC設(shè)計(jì)、制造及封裝工藝提出更高要求。對此，李虹博士指出，中國設(shè)備廠商在國際半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域嶄露頭角、材料實(shí)現(xiàn)全工藝流程布局，設(shè)備和材料實(shí)現(xiàn)從“造”到“用”，發(fā)展勢頭良好。半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展逐漸由規(guī)模和數(shù)量的增加轉(zhuǎn)向?qū)Ξa(chǎn)品核心技術(shù)的更高追求，這就要求 IC設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)積極攻堅(jiān)高端芯片技術(shù)領(lǐng)域，提升產(chǎn)品競爭力以及國內(nèi)芯片自給率，適應(yīng)新發(fā)展格局。

03 華潤微在發(fā)展機(jī)遇中積極有為

華潤微電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營的IDM半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦目標(biāo)強(qiáng)領(lǐng)航，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)華潤微力量。李虹博士表示，華潤微電子將持續(xù)深耕功率半導(dǎo)體、智能傳感器應(yīng)用，沿著市場化、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化的方向?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，同時，積極支持設(shè)備、材料國產(chǎn)化驗(yàn)證，充分發(fā)揮IDM商業(yè)模式垂直一體化優(yōu)勢，牽引產(chǎn)業(yè)鏈上下游，為打造共建共享的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈不懈努力與奮斗。

攜手融合共建車“芯”鏈汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈創(chuàng)新大會

華潤微電子汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈創(chuàng)新大會現(xiàn)場▼

圖片左右輪播

華潤微電子召開以“攜手融合共建自主車芯鏈”為主題的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈會議，成為此次2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會焦點(diǎn)之一。

此次大會匯集了近30家汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)企業(yè)，從上游的關(guān)鍵設(shè)備和原材料企業(yè)，到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)，制造，從芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟到車規(guī)芯片認(rèn)證機(jī)構(gòu)，以及汽車產(chǎn)業(yè)龍頭的整車廠，零部件廠家，覆蓋了汽車芯片全部產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。會議邀請了多位演講嘉賓與大家分享汽車芯片產(chǎn)業(yè)最新的發(fā)展趨勢與洞察，產(chǎn)業(yè)需求，思考和建議。

華潤微希望借此生態(tài)圈會議促進(jìn)汽車和芯片兩大產(chǎn)業(yè)的相互交流，共同推進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的融合與創(chuàng)新發(fā)展。

華潤微全方位展現(xiàn)重點(diǎn)產(chǎn)品成果華潤微展臺精彩亮相

華潤微電子現(xiàn)場設(shè)置獨(dú)立展臺，全面展現(xiàn)公司發(fā)展新氣象以及全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品。重點(diǎn)推出第三代半導(dǎo)體、系統(tǒng)方案及模塊產(chǎn)品。

全產(chǎn)業(yè)鏈展示

模塊與系統(tǒng)方案展示

IGBT模塊產(chǎn)品

IPM產(chǎn)品

第三代半導(dǎo)體GaN產(chǎn)品

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