近日，第十七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長三角集成電路先進封裝發(fā)展大會(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次活動由華進半導體全程參與組織承辦，活動分為上下兩個環(huán)節(jié)，上午高峰論壇，下午華進開放日?；顒右浴爱a(chǎn)品封裝結合 推進特色創(chuàng)新——邁向自主化與全球化雙輪驅動的新征程”為主題，聚焦行業(yè)熱點、匯聚頂尖智慧，吸引了四百余位行業(yè)同仁參與。

科技部聯(lián)盟試點工作聯(lián)絡組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長李新男，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，無錫市新吳區(qū)政府黨組成員、科技鎮(zhèn)長團團長張弘，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當值理事長、天水華天電子集團副總裁肖智軼出席活動并致辭。

產(chǎn)業(yè)報告環(huán)節(jié)分為上午的高峰論壇和下午的華進開放日，共有15 位嘉賓分別帶來深度分享，為本次活動增添了濃厚的專業(yè)交流氛圍。

上午共有六位嘉賓作主題演講，內(nèi)容聚焦先進封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、集成技術與架構發(fā)展、細分領域芯片發(fā)展概況三個方向。本環(huán)節(jié)由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長秦舒主持。

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春帶來題為《中國先進封裝產(chǎn)業(yè)回顧及展望》的報告，由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司代理總經(jīng)理何洪文代為演講。報告從全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、中國大陸先進封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、中國大陸先進封裝發(fā)展思考三個方面介紹。報告中提到，中國先進封裝營收近十年增長20倍，國內(nèi)先進封裝營收占比45.71%，已達到國際先進水平。江蘇省已成為國內(nèi)先進封裝最重要的聚集區(qū)，營收規(guī)模占國內(nèi)比重達70%，并形成了以長電、通富、華天為基本盤，華進、云天等新勢力協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。報告指出，當前芯片工藝受節(jié)點掣肘，因此，在路徑創(chuàng)新方面，應聯(lián)合各方優(yōu)勢，包括技術創(chuàng)新、系統(tǒng)創(chuàng)新、架構創(chuàng)新等，以系統(tǒng)封裝為核心重點發(fā)力，重塑整個產(chǎn)業(yè)鏈。

芯盟科技資深副總裁朱宏斌作了題為《以引領式技術創(chuàng)新實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)的偉大突圍》的演講。他向與會嘉賓分享了引領芯片創(chuàng)新的必要性和可能性，以及芯盟科技在引領式技術創(chuàng)新的模式下，取得的實踐和成果。同時介紹了三維閃存上的Xtacking架構、4F2的DRAM架構及首款AI識別芯片，他強調引領式技術創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)的升級和突破具有重要意義，既需要對行業(yè)技術有深刻理解，也需要有堅定的意志力和執(zhí)行力，在整個過程中，風險把控也是極其重要的一環(huán)。

清華大學集成電路學院副教授、博導胡楊作了題為《晶圓級芯片探究：從計算架構到集成架構》的演講報告。介紹了其團隊近兩在晶圓級人工智能芯片方面的系列工作，包括多卡集群所需要的互聯(lián)帶寬所帶來的挑戰(zhàn)、晶圓級芯片的技術路線和內(nèi)涵、晶圓級芯片的集成架構發(fā)現(xiàn)等。他指出，在當前我國算力面臨卡脖子的困境下，行業(yè)需要建立一條引領性路線，持續(xù)推進、構建新的算力芯片架構。同時，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)在單點布局上已有良好的基礎。他呼吁在一定程度上重構產(chǎn)業(yè)鏈，建立一個聯(lián)盟，來共同突破困境。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅作了題為《中國汽車芯片發(fā)展概述和先進封裝需求》的演講。介紹了集成電路在汽車行業(yè)的應用場景、國產(chǎn)汽車芯片的發(fā)展現(xiàn)狀及展技術趨勢。他指出，僅中國自主汽車芯片這一領域，正常統(tǒng)計的市場規(guī)?？蛇_2000 億元。在供應鏈安全方面，他鼓勵大家要合作推動，強調車企應打造差異化產(chǎn)品，保障發(fā)展的可靠性與安全性。

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理劉豐滿博士作了題為《面向系統(tǒng)集成的先進封裝技術》的演講。他指出，面對人工智能對高算力提出的要求，先進封裝面臨三大挑戰(zhàn)——存算之間互聯(lián)帶寬不足、多芯片互聯(lián)的帶寬延遲、能量和供電及散熱方面的問題，并介紹了行業(yè)當前的一些應對方案。此外，他還介紹了華進在封裝技術解決方案的進展，包括先進封裝的設計和仿真的平臺、兼容8、12英寸晶圓級的封裝技術平臺、板級封裝集成能力、以及測試和失效分析的四大能力。

北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平作了題為《三維集成芯片時代EDA發(fā)展趨勢》的演講。介紹了國產(chǎn)EDA面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢，包括三維集成、新材料、3DIC等方面，以及國內(nèi)3DIC生態(tài)現(xiàn)狀和華大九天的相關嘗試。他表示，先進封裝是國內(nèi)重點發(fā)展且是基礎較好的領域，在此基礎上針對集成芯片的特定需求進行應用定制化開發(fā)，有利于國產(chǎn)EDA完整平臺的實現(xiàn)。

華進開放日共有九位嘉賓作主題演講，聚焦前沿架構與顛覆性技術探索、先進封裝核心工藝與材料突破、應用驅動與系統(tǒng)級協(xié)同創(chuàng)新三個方向。本環(huán)節(jié)由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司代理總經(jīng)理何洪文主持。

華天科技首席科學家張玉明作了題為《筑芯強基，智啟全球---中國封測的轉型突破與生態(tài)構建》的演講。

國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術研究中心副主任劉勤讓作了題為《從腦神經(jīng)網(wǎng)絡思考集成互連的發(fā)展趨勢》的演講。

通富微電子股份有限公司副總裁謝鴻博士作了題為《先進封裝的趨勢和最新進展》的演講。

浙江大學計算機學院副教授、博導馬德作了題為《類腦計算芯片與系統(tǒng)》的演講。

廈門云天半導體科技有限公司董事長于大全作了題為《玻璃基板技術及其產(chǎn)業(yè)化挑戰(zhàn)》的演講。

青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司創(chuàng)始人兼董事長母鳳文作了題為《先進封裝時代的半導體鍵合集成技術》的演講。

中國科學院微電子研究所副研究員陳釧作了題為《算力芯片三維集成散熱挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢》的演講。

江蘇長電科技股份有限公司汽車電子技術市場部高級經(jīng)理李太龍作了題為《協(xié)同創(chuàng)新，驅動未來——汽車電子封測產(chǎn)業(yè)鏈的變革與機遇》的演講。

安集微電子科技（股份）有限公司副總經(jīng)理彭洪修作了題為《先進封裝電鍍技術挑戰(zhàn)及解決方案》的演講。

作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導技術研發(fā)中心，華進半導體肩負著促進國內(nèi)外產(chǎn)學研合作、推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)做強做大的使命。自2013年起，華進半導體開始舉辦先進封裝及系統(tǒng)集成研討會，希望匯集同行之力共同推動中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本次活動吸引近百家半導體企業(yè)參會，包括OSAT、OEM、終端用戶、設備及材料供應商等。相信未來將有更多半導體追夢人在此相遇相知，帶著共同的信念為集成電路事業(yè)做出巨大貢獻。

關于華進

華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術研發(fā)服務。對外服務范圍包括：系統(tǒng)方案設計、系統(tǒng)封裝設計、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉接板、Via-Last TSV等）、芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時依托現(xiàn)有工藝平臺提供新設備與材料的工藝開發(fā)和驗證服務。