近日，環(huán)球通訊社發(fā)布報告“半導體鍵合設(shè)備市場規(guī)模和份額分析 - 增長趨勢和預測（2023 - 2028 年）顯示，2023年半導體鍵合設(shè)備市場規(guī)模預計為5.2697億美元，預計到2028年將達到9.1879億美元，在預測期內(nèi)（2023-2028年）復合年增長率為11.76%。

主要亮點

上一年半導體鍵合設(shè)備市場價值為 4.9282 億美元，預計在預測期內(nèi)將達到 9.1879 億美元。由于對具有更高效率、處理能力和更小占地面積的半導體芯片的需求不斷增長，半導體鍵合設(shè)備正在尋找應用，從而推動了預測期內(nèi)的市場需求。

數(shù)字化對生活和商業(yè)的影響帶動了半導體市場的繁榮。這導致政府制定了支持 5G 部署的計劃。例如，歐盟委員會建立了公私合作伙伴關(guān)系來開發(fā)和研究 5G 技術(shù)。

隨著未來十年芯片需求的激增，預計到 2030 年，全球半導體行業(yè)將成為萬億美元的產(chǎn)業(yè)。這種增長很大程度上得益于在半導體制造、材料和研究方面大力投資的公司和國家，以保證穩(wěn)定的發(fā)展。供應芯片和專業(yè)知識，以支持以數(shù)據(jù)為中心的行業(yè)的增長。

盡管全球疫情大流行并導致經(jīng)濟低迷，但在各類芯片（尤其是成熟節(jié)點開發(fā)的芯片）需求激增的推動下，半導體行業(yè)仍保持韌性，2020年收入增長6.5%，達到4400億美元大關(guān)。

半導體元件廣泛應用于大多數(shù)消費電子產(chǎn)品中。中國不僅是各種消費電子產(chǎn)品的最大消費國和生產(chǎn)國之一，而且還通過出口多種主要用于生產(chǎn)制成品的投入品來滿足廣泛的國家需求。

COVID-19引發(fā)的封鎖的開始產(chǎn)生了對工作和教育連續(xù)性的基本需求，導致對筆記本電腦和個人電腦等計算設(shè)備的需求增加，因此，半導體鍵合設(shè)備市場的需求激增。

當產(chǎn)品需要鍵合兩個芯片或晶圓時，可以使用多種方法，其中選擇的鍵合工藝是鍵合擁有成本的主要驅(qū)動因素。與某些粘合工藝相關(guān)的高擁有成本可能會限制市場增長。

半導體鍵合設(shè)備市場趨勢

功率IC和功率分立應用領(lǐng)域占據(jù)重要市場份額

對高能源和高能效設(shè)備的需求不斷增長，加上無線和便攜式電子產(chǎn)品的日益普及，以及由于向電氣化的轉(zhuǎn)變而在汽車行業(yè)中使用這些設(shè)備的增加，是推動汽車行業(yè)增長的一些關(guān)鍵因素。

電源 IC 和分立器件的一項重要趨勢是高效電源管理。新的系統(tǒng)架構(gòu)提高了交流-直流電源適配器的效率，同時減少了其尺寸和組件數(shù)量。新的以太網(wǎng)供電 （PoE） 標準允許更高的功率傳輸，從而支持新設(shè)備類別的開發(fā)，例如聯(lián)網(wǎng)照明。

可穿戴設(shè)備的幾個方面，從基礎(chǔ)物理到最終用戶體驗，在推動消費者采用和接受方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。分立半導體公司有望在產(chǎn)品設(shè)計階段了解挑戰(zhàn)和市場趨勢，從而保持競爭力。

使用具有更大遷移率和更高臨界擊穿電場的半導體（例如 SiC）來降低功率損耗正在獲得越來越多的關(guān)注，特別是在晶體管系列以及肖特基勢壘二極管 （SBD）、結(jié)型場效應晶體管等電力電子器件中（JFET）和 MOSFET 晶體管。

此外，智能手機的傳輸速度正在急劇提高，需要電池模塊來支持處理。分立半導體正在尋找進入電源適配器的途徑，由于電池供電設(shè)備的銷售，預計需求將會增加。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用的增長預計將推動分立半導體的銷售。例如，根據(jù)愛立信的數(shù)據(jù)，2022 年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為 19 億，預計到 2027 年將增長到 55 億，期間復合年增長率為 19%。此外，無線通信行業(yè)預計將隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的擴展而增長。消費者升級手機/設(shè)備以進一步推動全球離散采用的可能性也表明了第五代網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。

亞太地區(qū)預計將成為增長最快的市場

亞太地區(qū)是市場的重要參與者，由于國內(nèi)主要供應商的戰(zhàn)略投資和成熟的半導體行業(yè)，預計在預測期內(nèi)將出現(xiàn)可觀的增長。SIA表示，隨著芯片消費持續(xù)增長，未來四年亞太半導體市場規(guī)模將是美洲市場的三倍以上。

這一增長預計將受到該地區(qū)一些最大的半導體公司的推動，以及支持中國、印度和越南等國家半導體行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的投資不斷增加。此外，國內(nèi)知名供應商和政府機構(gòu)正在大力投資提供下一代半導體鍵合解決方案，例如混合鍵合，預計這將增加市場需求。

例如，Xperi Holding Corporation 最近推出的知識產(chǎn)權(quán) （IP） 授權(quán)業(yè)務(wù)品牌 Adeia 與 ROHM 集團子公司 LAPIS Technology Co.， Ltd. 于 2022 年 5 月宣布達成一項協(xié)議，其中包括技術(shù)轉(zhuǎn)讓Adeia 的 DBI Ultra 芯片到晶圓混合鍵合技術(shù)支持該技術(shù)的開發(fā)和部署到 LAPIS 的產(chǎn)品線中。該協(xié)議還包括 Adeia 基礎(chǔ)混合鍵合專利組合的許可。

隨著國內(nèi)芯片需求的不斷擴大，預計中國將取代美國成為全球半導體行業(yè)第一強國。據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會預測，到2030年，半導體市場規(guī)模將翻倍，達到1萬億美元以上，其中中國貢獻了60%以上。這種指數(shù)級增長預計將增加對半導體鍵合設(shè)備的需求。

此外，2022年12月，中國宣布了一項價值超過1萬億元人民幣（1430億美元）的半導體產(chǎn)業(yè)支持計劃，顯著提高了芯片自給自足率，并對美國阻礙其技術(shù)發(fā)展的行為進行報復。大部分財政援助將用于資助中國企業(yè)購買本地半導體設(shè)備，預計將支持區(qū)域市場需求。

半導體鍵合設(shè)備行業(yè)概況

半導體鍵合設(shè)備市場高度分散，主要參與者包括 EV Group、ASMPT Semiconductor Solutions 和 MRSI Systems （Myronic AB），以及 WestBond Inc. 和 Panasonic Industry Co. Ltd.。這些市場參與者正在實施各種策略，例如合作伙伴關(guān)系、創(chuàng)新、投資和收購，以增強其產(chǎn)品供應并獲得可持續(xù)的競爭優(yōu)勢。

2022 年 8 月，EV Group 擴大了與工業(yè)技術(shù)研究院（位于臺灣新竹的一家重要應用技術(shù)研究機構(gòu)）的合作，開發(fā)先進的異構(gòu)集成工藝。作為Hi-CHIP聯(lián)盟的成員，EVG集團提供了多種晶圓鍵合和光刻系統(tǒng)，包括GEMINI FB混合鍵合系統(tǒng)和EVG 850 DB自動解鍵合系統(tǒng)。

2022年7月，MRSI Systems（Mycronic 集團）宣布推出 MRSI-H-HPLD+，這是 MRSI-H/HVM 系列產(chǎn)品線的最新進展。MRSI-H-HPLD 的這種新變體專為高功率激光芯片固定應用而定制，可使用并行處理顯著提高吞吐量，同時保持高精度和靈活性。