8月21日，江蘇協(xié)昌電子科技股份有限公司在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。股票簡(jiǎn)稱(chēng)“協(xié)昌科技”，股票代碼：301418。

本次IPO發(fā)行1833.33萬(wàn)股，募集資金總額9.51億元，將用于運(yùn)動(dòng)控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金、功率芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、功率芯片研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

江蘇協(xié)昌電子科技股份有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理顧挺表示，公司將以上市為契機(jī)，立足上下游協(xié)同優(yōu)勢(shì)，依托公司在“電力電子”“電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制”等“核心底層技術(shù)”的積累，持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦于功率芯片、電力電子、自動(dòng)控制技術(shù)的研發(fā)，不斷以“技術(shù)”驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，推出一系列具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，豐富下游客戶(hù)構(gòu)成。

資料顯示，協(xié)昌科技自成立以來(lái)專(zhuān)注于功率芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及其下游運(yùn)動(dòng)控制器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。目前公司建有運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、功率芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)、表面貼裝技術(shù)四大研發(fā)中心，通過(guò)江蘇省專(zhuān)精特新“小巨人”、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心等認(rèn)定，擁有有效知識(shí)產(chǎn)權(quán)300余件。

近年來(lái)，協(xié)昌科技逐步構(gòu)建了上游功率芯片、下游運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)體系。根據(jù)對(duì)外銷(xiāo)售的產(chǎn)品形態(tài)，協(xié)昌科技主要產(chǎn)品可以具體分為晶圓、封裝成品、運(yùn)動(dòng)控制器和運(yùn)動(dòng)控制模塊等四類(lèi)。

協(xié)昌科技運(yùn)動(dòng)控制器的下游客戶(hù)主要以大中型電動(dòng)車(chē)整車(chē)廠商為主，該等客戶(hù)的終端產(chǎn)品市場(chǎng)定位注重品牌形象、對(duì)運(yùn)動(dòng)控制器品質(zhì)要求較高，公司對(duì)上述客戶(hù)的業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。經(jīng)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，公司憑借可靠的產(chǎn)品質(zhì)量及積極的市場(chǎng)開(kāi)拓，在下游電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規(guī)模整體持續(xù)擴(kuò)張，市場(chǎng)占有率較為穩(wěn)定。

自成立以來(lái)，協(xié)昌科技便專(zhuān)注于運(yùn)動(dòng)控制軟件和硬件電路的研發(fā)，即程序編寫(xiě)和電路設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間發(fā)展，在熟練掌握控制軟件開(kāi)發(fā)和硬件電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，協(xié)昌科技于2014年收購(gòu)了凱思半導(dǎo)體，進(jìn)軍功率芯片，從而形成運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片兩大類(lèi)。其中，運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品分為運(yùn)動(dòng)控制器和運(yùn)動(dòng)控制模塊，功率芯片又分為晶圓與封裝成品。

協(xié)昌科技的子公司凱思半導(dǎo)體專(zhuān)注行業(yè)主流的溝槽型MOSFET研發(fā)，從60V-75V N型MOSFET起步，逐步向150V/200V及以上的中壓和20V/30V及以下的低壓領(lǐng)域延伸。目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了覆蓋12V-200V電壓范圍的溝槽型MOSFET產(chǎn)品布局。協(xié)昌科技正積極籌備深溝槽柵極型超結(jié)功率MOSFET研發(fā)、內(nèi)置快恢復(fù)二極管的超結(jié)功率MOSFET研發(fā)、基于SGT架構(gòu)的新型IGBT芯片研發(fā)等一系列具有前瞻性的研發(fā)項(xiàng)目開(kāi)展，不斷提高自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固并提高現(xiàn)有的市場(chǎng)地位，推動(dòng)高端功率芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

招股書(shū)顯示，針對(duì)未來(lái)，協(xié)昌科技表示將始終堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為研發(fā)導(dǎo)向，技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)，致力于成為國(guó)內(nèi)頂尖、國(guó)際先進(jìn)的功率芯片研發(fā)及運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)，一方面，公司將堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入，深入挖掘MOSFET、IGBT的前沿技術(shù)，推進(jìn)新一代功率芯片產(chǎn)品的技術(shù)突破，加快布局SiC、GaN寬禁帶半導(dǎo)體功率芯片的理論儲(chǔ)備及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，成為國(guó)內(nèi)功率芯片龍頭企業(yè)。另一方面，加大新興行業(yè)布局，重點(diǎn)針對(duì)新能源汽車(chē)、智能家居、高端裝備等行業(yè)推出一系列具有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，豐富下游客戶(hù)構(gòu)成，提升公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，保障公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。