2023年全球智能手機(jī)的出貨量恐將下滑到11.47億支，創(chuàng)下十年新低。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2023年全球智能手機(jī)的出貨量恐將下滑到11.47億支，比2022年衰退6%。這是過去十年來最低的數(shù)字。

世界各地的智能手機(jī)市場，都面臨需求不振的問題。在亞洲，包括中國在內(nèi)的地區(qū)都面臨著經(jīng)濟(jì)困境，影響了消費(fèi)電子市場的成長，并導(dǎo)致新興市場出現(xiàn)下滑。北美的總體經(jīng)濟(jì)狀況雖然不如亞洲市場嚴(yán)峻，但由于北美地區(qū)消費(fèi)者不愿意對手機(jī)進(jìn)行升級換代，智能手機(jī)的出貨量仍將出現(xiàn)兩位數(shù)百分率的下跌。

值得注意的是，雖然整個手機(jī)行業(yè)都面臨不景氣的考驗(yàn)，但蘋果的表現(xiàn)卻是一枝獨(dú)秀，在高階手機(jī)市場上的市占率不斷攀升。Counterpoint認(rèn)為，由于高階市場的衰退幅度遠(yuǎn)比中低階市場輕微，蘋果可能在2023年重回全球智能手機(jī)出貨量冠軍的寶座。

根據(jù)IDC此前報告顯示，2023年第二季度，中國智能手機(jī)市場出貨量約6,570萬臺，同比下降2.1%，降幅明顯收窄。上半年出貨量約1.3億臺，同比下降7.4%。值得注意的是，整個“618”年中大促期間，在廠商與電商平臺雙重優(yōu)惠補(bǔ)貼，且力度較大的情況下，智能手機(jī)銷售同比下降幅度仍超過5%，消費(fèi)者需求持續(xù)低迷。目前來看，基礎(chǔ)的消費(fèi)者需求尚未恢復(fù)，因此廠商以及供應(yīng)鏈上游的出貨量也不會有明顯改觀。中國智能手機(jī)市場依然處于低谷，市場情況未見好轉(zhuǎn)。

不過，盡管中國智能手機(jī)整體市場持續(xù)呈現(xiàn)低迷狀態(tài)，但600美元以上高端市場受到影響較小。IDC數(shù)據(jù)顯示，第二季度中國600美元以上高端手機(jī)市場份額達(dá)到23.1%，相比2022年同期逆勢增長，增長3. 1個百分點(diǎn)。隨著國產(chǎn)品牌堅(jiān)持高端化路線，主流廠商先后推出 “直板+折疊” 雙旗艦布局：“直板” 旗艦產(chǎn)品硬件配置拉滿， “折疊屏 ”通過外觀形態(tài)的改變打造差異化體驗(yàn)來吸引消費(fèi)者注意，高端機(jī)型數(shù)量持續(xù)增長，高端手機(jī)市場成為各家必爭之地。

IDC中國高級分析師郭天翔指出，上半年中國智能手機(jī)市場情況低于預(yù)期，尤其是從 “618” 年中大促情況來看，消費(fèi)者需求仍呈現(xiàn)比較疲軟的狀態(tài)。目前觀察下半年新品的規(guī)劃研發(fā)，不管是蘋果還是安卓廠商，很難出現(xiàn)顛覆式的創(chuàng)新產(chǎn)品。在各家產(chǎn)品同質(zhì)化的情況下，外觀的差異化、價格的優(yōu)惠力度、拍照和視頻效果將會成為消費(fèi)者選購的首要考慮因素。新一代iPhone 15即將上市，安卓旗艦產(chǎn)品也會由于新一代旗艦芯片提前發(fā)布而更早上市，希望第四季度中國智能手機(jī)市場能進(jìn)入到明顯恢復(fù)的趨勢，但是反彈力度可能也會低于之前的預(yù)期。整體中國智能手機(jī)市場還是充滿了不確定性。

據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，手機(jī)市場復(fù)蘇不如預(yù)期，業(yè)界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動價格戰(zhàn)，鎖定中低端 5G 手機(jī)芯片，且降價幅度高達(dá)一至二成，預(yù)計(jì)高通這波降價措施將延續(xù)至第四季。若清庫存速度不如預(yù)期，不排除再加大新一波降價力道。高通過往都會在舊產(chǎn)品堆積超過一年后，才會開始啟動價格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開始大降價，除了新產(chǎn)品將問世之外，另一大主因就是消費(fèi)性市場低迷至少將延續(xù)到年底。

業(yè)界分析，高通此次大規(guī)模降價，凸顯中低端 5G 手機(jī)市場萎靡的窘境。

業(yè)界指出，高通在非蘋中高端手機(jī)市場一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價聚焦在中低階領(lǐng)域，希望通過加速清庫存，以迎接 10 月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍系列手機(jī)芯片。

至于聯(lián)發(fā)科是否會受到高通這次價格戰(zhàn)影響，業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯(lián)發(fā)科在今年第 2 季度后的新芯片開始轉(zhuǎn)往中高階市場，因此受影響程度不會如過往般劇烈。

據(jù)分析，這波消費(fèi)性市場低迷走勢可能延續(xù)到今年第四季度，明年才有機(jī)會全面好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準(zhǔn)，最快要到 2024 年才有望重新回溫。