為了滿足高性能計算、AI、5G 等應用需求，高階芯片走向小芯片（Chiplet）設計、搭載 HBM 高帶寬內存已是必然，因此封裝型態(tài)也由 2D 邁向 2.5D、3D。

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務，所以自從臺積電于 2011 年宣布進軍先進封裝領域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實呢？

事實上，傳統(tǒng)封測廠仍具備相當的競爭力，首先是大量電子產品仍仰賴其多元的傳統(tǒng)封裝技術。特別是近年來，在 AIoT、電動車、無人機高速發(fā)展下，其所需的電子元件仍多半采用傳統(tǒng)封裝技術。其次，面對晶圓代工廠積極切入先進封裝領域，傳統(tǒng)封測廠也未有怠慢，紛紛提出具體解決方案。

傳統(tǒng)封測廠的先進封裝技術

2023 年以來，AIGC 迅速發(fā)展，帶動 AI 芯片與 AI 服務器熱潮，而由臺積電推出、被稱為 CoWoS 的 2.5D 先進封裝技術更是扮演關鍵角色。然而，突如其來的需求讓臺積電應接不暇，面對此情況，傳統(tǒng)封測大廠如日月光、Amkor 也相繼展現技術實力，并未打算在此領域缺席。

例如，日月光的 FOCoS 技術能整合 HBM 與核心運算元件，將多個芯片重組為扇出模組，再置于基板上，實現多芯片的整合。其在今年五月份發(fā)表的 FOCoS-Bridge 技術，則能夠利用硅橋 （Si Bridge） 來完成 2.5D 封裝，助力打造 AI、數據中心、服務器應用所需之高階芯片。

▲日月光FOCoS-Bridge結構圖

此外，日月光旗下矽品的 FO-EB 技術，亦是整合核心運算元件與 HBM 的利器，從下圖來看，該技術不使用硅中介層，而是透過硅橋與重分布層 （RDL） 實現連結，同樣能夠實現 2.5D 封裝。

▲矽品FO-EB結構圖

而另一家封測大廠 Amkor（安靠）除了與三星（Samsung）共同開發(fā) H-Cube 先進封裝解決方案以外，也早已布局“類 CoWoS 技術”，其透過中介層與 TSV 技術能連接不同芯片，同樣具備 2.5D 先進封裝能力。

而中國封測大廠江蘇長電的 XDFOI 技術，則是利用 TSV、RDL、微凸塊技術來整合邏輯 IC 與 HBM，面向高性能計算領域。

近來高階 GPU 芯片需求驟升，臺積電 CoWoS 產能供不應求，NVIDIA 也積極尋求第二甚至第三供應商的奧援，日月光集團已然憑藉其 2.5D 封裝技術參與其中，而 Amkor 的類 CoWoS 技術也磨刀霍霍，足以說明傳統(tǒng)封測大廠即便面對晶圓代工廠切入先進封裝領域的威脅，仍有實力一戰(zhàn)。

再就產品別來看，晶圓廠先進封裝技術鎖定一線大廠如 NVIDIA、AMD；而其他非最高階的產品，仍會選擇日月光、Amkor、江蘇長電等傳統(tǒng)封測廠進行代工。整體來看，在不缺席先進封裝領域，并且掌握逐步擴張之既有封裝市場的情況下，傳統(tǒng)封測大廠依舊能保有其市場競爭力。