8月23—25日，年度電子 + 嵌入式 + 半導體大展——elexcon 2023深圳國際電子展在深圳會展中心（福田）盛大舉行。從芯片設(shè)計到封測，從智能設(shè)計到集成！elexcon2023擁有500+品牌展商，重磅呈現(xiàn)25+品類，千余款熱門產(chǎn)品，現(xiàn)場同期四展精彩聯(lián)動，20+高峰論壇、200+專家大咖齊聚，是電子行業(yè)中極具影響力、聚集力的專業(yè)性展覽盛會，備受業(yè)界及多方媒體矚目。

“芯”意十足，硬核“出圈”

8月23日，展會首日，"燃青春 隨芯存"2023康盈半導體C端存儲新品發(fā)布會在展位上隆重舉辦，快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風內(nèi)存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD，四大新系列、多款新產(chǎn)品、出彩新設(shè)計，硬核出圈，璀璨亮相！同時，展位現(xiàn)場繽紛多彩，青春絢麗，展現(xiàn)康盈半導體年輕時尚、突破創(chuàng)新的活力、敢于突破的底氣、高效創(chuàng)新開發(fā)產(chǎn)品的實力！ ? ?

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從展位亮相到新品發(fā)布，處處吸引在場來賓眼球，成為展會現(xiàn)場一大亮點，充分彰顯了康盈半導體作為存儲創(chuàng)新解決方案商的技術(shù)創(chuàng)新和品牌創(chuàng)新實力！康盈半導體創(chuàng)始人兼CEO 馮若昊為新品發(fā)布會致辭，首先在現(xiàn)場向與會來賓致以熱烈的歡迎和誠摯的感謝，介紹了康盈半導體過去一年取得的成果，并對康盈半導體未來市場規(guī)劃與布局做了詳細的介紹。馮總表示，我們堅持打造高品質(zhì)的存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品。不僅通過鹽城康佳半導體封測產(chǎn)業(yè)園進行封裝測試，今年10月也將完成存儲測試廠的建設(shè)，進行存儲產(chǎn)品的可靠性和品質(zhì)驗證，同時通過用戶思維進行系統(tǒng)化的設(shè)計，力圖打造高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的C端存儲產(chǎn)品，以更高的產(chǎn)品價值，助力積極進取、自在向前的年輕人從容生活，享受人生中每一個精彩時刻。

發(fā)布會現(xiàn)場，康盈半導體產(chǎn)品總監(jiān)齊開泰就C端存儲產(chǎn)品的核心優(yōu)勢、亮點、功能及應(yīng)用場景進行了詳細講解?？扉W之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風內(nèi)存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD、飛羽之芯小金剛PSSD的設(shè)計研發(fā)誕生，康盈半導體在C端存儲領(lǐng)域的重大突破與布局！

快閃之芯小飛星移動存儲卡，小身材，大智慧，其中microSD極速系列，速度等級達到PCIe 3.0水平，最高速度為920MB/s，容量支持256GB和512GB；面向高端攝影消費需求的CF極速卡，最高速度達到1600MB/s，可隨時隨地享受全場景的數(shù)據(jù)存儲！

暢游之芯小旋風內(nèi)存條是康盈半導體新一代內(nèi)存條，DDR5 UDIMM容量高達64GB（32GB x 2 套條），工作頻率高達6400Mhz，更高性能，更低延遲，更高效率。DDR5 SO-DIMM單條高容量32GB，工作頻率達到5600Mhz，工作電壓低至1.1V，帶來更低的功耗，筆記本電腦續(xù)航時間更長。娛樂加倍爽！工作超給力！

霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD固態(tài)硬盤，更高存儲密度，高速緩存技術(shù)。1TB內(nèi)存搭載1GB緩存，2TB內(nèi)存搭載2GB緩存，4TB內(nèi)存搭載4GB緩存。其中2TB產(chǎn)品順序讀取速度達到了7060 MB/s，順序?qū)懭胨俣瓤熘?700 MB/s。與PCIe3.0 相比，速度翻倍。從自然界的蠻荒之力，到用戶大數(shù)據(jù)極速瘋傳的魔力，戰(zhàn)力不容小覷！

飛羽之芯小金剛PSSD，采用雙梯形設(shè)計，360°細膩噴砂，全弧面拋光，帶來極致光感和舒適手感。體積和重量上輕盈便攜，帶來時下年輕人審美之上的精致氣質(zhì)與視覺沖擊力。性能方面，康盈半導體飛羽之芯，優(yōu)化速度配置，順序讀取速度 2000MB/s，順序?qū)懭胨俣?800MB/s。擁有極致體驗感！

創(chuàng)新出圈，廣受好評

展會現(xiàn)場人氣持續(xù)火熱，KOWIN C端存儲產(chǎn)品展示區(qū)、KOWIN嵌入式存儲芯片展區(qū)、部分存儲產(chǎn)品應(yīng)用場景展示區(qū)、存儲封裝測試產(chǎn)業(yè)園展示區(qū)均吸引了眾多觀眾前來了解。

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現(xiàn)場舞蹈表演、掃碼盈芯禮活動區(qū)更是人氣高漲，此次參展正是康盈半導體產(chǎn)品開發(fā)成果大檢閱，也為康盈半導體未來的創(chuàng)新道路提供了更強動力。

"燃青春 隨芯存"2023康盈半導體C端存儲新品發(fā)布會的驚艷亮相引起了現(xiàn)場多家媒體的高度關(guān)注和熱情提問，并有多家大型行業(yè)媒體對康盈半導體展會進行報道和專訪。

未來，康盈半導體將在存儲產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級、行業(yè)應(yīng)用等維度深耕，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠，全力為市場打造更多高端存儲產(chǎn)品！并讓消費者感受到中國芯的力量，國產(chǎn)存儲品牌的力量！

接下來，9月20-22日，康盈半導體將亮相于IOTE2023 第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展 · 深圳站，屆時，展會現(xiàn)場也有更多精美康盈周邊禮品等候大家，歡迎蒞臨！

康盈半導體物聯(lián)網(wǎng)展位信息

展會名稱：IOTE 2023 第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站

展會時間：2023年9月20日-22日

展會地點：深圳國際會展中心（寶安）

展位號：10號館10A22

elexcon深圳國際電子展

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燃青春 隨芯存

2023康盈半導體C端存儲新品發(fā)布會&圓桌會議

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