截至8月末，諸多芯片公司已經(jīng)發(fā)布有關2022年自然年第二季度的財報，從中演繹著當前半導體市場行情。

據(jù)不完全梳理，在遍布半導體產(chǎn)業(yè)上下游的20家龍頭公司財報中，僅有6家公司二季度收入按年增長，10家公司季度收入按年出現(xiàn)兩位數(shù)百分比的下跌，5家公司季度凈利潤跌去約一半甚至更多，還有2家巨頭出現(xiàn)巨額凈虧損。

在設備制造、芯片制造、設計、IDM等不同環(huán)節(jié)中，人們所說的半導體市場“寒冬”究竟是怎樣的圖景？寒風吹向何處、又在哪里率先回暖？剖析巨頭財報，或許能窺見一些趨勢。

趨勢一：模擬芯片顯“抗壓”，資本開支持續(xù)走高

在芯片“寒冬”中，模擬芯片顯示出較佳的抗壓性，同時擴大產(chǎn)能的意愿依然強烈。在不同的終端市場，模擬芯片呈現(xiàn)不同程度的復蘇，汽車市場仍然是最強的增長動力，另外新能源、AI需求也較為強烈，唯有消費電子的回暖仍需時日。

二季度，德州儀器收入45.3億美元、按年下跌13.1%，凈利潤17.2億美元、按年下跌25%。其中，模擬芯片營收年減18%至32.78億美元，這部分占據(jù)總收入比重仍高達72.4%。該公司稱，除汽車業(yè)務以外，其他終端市場表現(xiàn)疲軟，客戶在繼續(xù)削減新芯片訂單。

期內，恩智浦營收為33億美元、按年跌0.4%，凈利潤為8.96億美元。汽車業(yè)務漸成主力，營收高達18.66億美元，按年增長9%。盡管其他幾項業(yè)務收入不佳，但整體呈現(xiàn)復蘇趨勢。

意法半導體收入為43.3億美元，按年上升12.7%，凈利潤為10億美元、按年上升15.5%。細分板塊而言，汽車和分立部門營收19.6億美元，按年增長34%；微控制器和數(shù)字集成電路組部門營收14.27億美元，按年增長13%。模擬、MEMS和傳感器組部門營收9.4億美元，按年降低15.7%。

安森美收入20.94億美元，按年微增0.5%，凈利潤達到5.83億美元、按年微跌1%。該公司汽車業(yè)務表現(xiàn)尤為出色，營收超過10億美元，按年增長35%，創(chuàng)下歷史新高，這表明汽車市場的增長，已成為安森美業(yè)績增長的重要驅動力。

此外，瑞薩收入為3687億日元、按年下跌2.1%，凈利潤為906億日元、按年上升79%。汽車業(yè)務實現(xiàn)了按年增長3.4%，達到1694億日元，占總體營收的46%，雖營收占比仍未超過工業(yè)、基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，但仍成為難能可貴的亮點之一。

2023年第二季度，模擬芯片大廠之所以能應對下行周期而維持相對的穩(wěn)定，得益于汽車市場對電子產(chǎn)品需求增高。

例如，對于模擬芯片第一大廠德州儀器，汽車業(yè)務在近10年里對企業(yè)收入的貢獻持續(xù)增高，從2013年的12%上升到2022年的25%。

此外，二季報還顯示，多家模擬芯片大廠仍在持續(xù)進行產(chǎn)能建設。其中，恩智浦、亞德諾、德州儀器在期內的資本開支分別達到2億、2.84億、14.46億美元。12英寸大晶圓、SiC（碳化硅），以及AI、數(shù)據(jù)中心市場，是模擬芯片新產(chǎn)能的主要布局方向。

趨勢二：HBM和DDR5刺激存儲芯片觸底反彈，但價格走勢不明

全球存儲三巨頭，二季報表現(xiàn)慘淡。盡管如此，三大巨頭寄望于AI對HBM、DDR5的需求強勁，這些高附加值、高密度的產(chǎn)品或將成為未來幾個季度里的明星產(chǎn)品，然而NAND仍將繼續(xù)減產(chǎn)。

三星公布了60.01萬億韓元的二季度合并收入，按年下跌22%，另外凈利潤按年大跌86%至1.55萬億韓元。盡管如此，該公司的內存業(yè)務的業(yè)績比上一季度有所改善。

DRAM方面，出貨量高于預期，除了擴大專注于服務器的銷售外，還擴大了消費者、圖形和汽車應用的銷售，尤其積極應對生成性AI應用程序對DDR5和HBM日益增長的需求。NAND方面，傾向于關注具有競爭力的旗艦智能手機的需求，并增加游戲設備、零售品牌產(chǎn)品等銷售，NAND價格在期內繼續(xù)下跌，但下跌幅度比上一季度小得多。

SK海力士的二季度收入為7.3萬億韓元、按年大跌47%，還形成凈虧損2.99萬億韓元。同樣在人工智能的需求中，該公司看到了AI服務器對HBM3、高性能DDR5的需求。該公司稱，二季度DRAM和NAND的銷售都有所增加，DRAM的平均銷售價格（ASP）的提高在很大程度上促進了收入增長。盡管DDR4等通用DRAM產(chǎn)品的價格因PC和智能手機需求低迷而繼續(xù)下降，但被用于AI服務器的高端產(chǎn)品銷售的增加所抵消，以至于DRAM綜合ASP在二季度上漲。不過，在NAND產(chǎn)品線上，SK海力士表示，由于庫存水平高于DRAM，該公司決定進一步減少NAND產(chǎn)量。

美光方面，關于3月至5月的季度收入早在6月底已經(jīng)公布。該公司期內收入為37.5億美元、按年大跌56.6%，并凈虧損15.7億美元。美光總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra稱：“存儲器行業(yè)已經(jīng)度過了收入低谷期。隨著行業(yè)供需平衡的逐步恢復，預計利潤率將有所提升。”

趨勢三：代工巨頭尋找新增量

晶圓代工廠感知著芯片市場多個領域的冷熱。二季度，行業(yè)“寒風”影響明顯，盡管AI帶來了新動力，但突然出現(xiàn)的需求下，晶圓代工廠還沒有做好產(chǎn)能準備，未來這股力量的可持續(xù)性也仍未可知。在當前情況下，晶圓代工龍頭選擇謹慎的資本開支，并仍在抓緊進行先進制程和先進封裝技術的研發(fā)。

臺積電在全球芯片晶圓代工市場上占據(jù)超過一半的銷售額，被視為行業(yè)“風向標”之一，但在2023第二季度表現(xiàn)并不樂觀。財報顯示，臺積電二季度營收為4808.4億元新臺幣，按年下滑10%；凈利潤為1818億元新臺幣，按年下滑23.3%，這是臺積電季度凈利潤自2019年第二季度以來首次下降。

臺積電總裁魏哲家表示，行業(yè)復蘇比想象中慢、沒有那么樂觀，下半年將繼續(xù)應對市場產(chǎn)能滑坡的挑戰(zhàn)，并同時應對電力成本上漲等通脹問題。

實際上，臺積電的業(yè)務覆蓋著多種芯片，HPC、手機、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)對收入的貢獻占比分別達到44%、33%、8%、8%。AI是否能成為新的業(yè)務拉動力呢？魏哲家謹慎地表示，AI還不能抵消宏觀的消極因素，原因之一是目前先進封裝的產(chǎn)能還不能滿足市場需求，另一方面，“短期的AI爆發(fā)力也不足以說明長遠趨勢，我們很難判斷明年相關需求是否還將持續(xù)?！?/p>

聯(lián)電、中芯國際、華虹等晶圓代工龍頭也陸續(xù)發(fā)布了二季報。聯(lián)電第二季度營收為新臺幣562.96億元，按季上漲3.85%、按年下降21.87%；凈利潤為156.4億元新臺幣，按年下降26.7%。中芯國際第二季銷售收入為15.6億美元，按年下降18%；凈利潤4.02億美元，按年下降21.7%。華虹半導體二季度營收6.3億美元，按年上升1.7%，按季持平；凈利潤達7852萬美元，按年下降6.4%，按季下降48.4%。

對于第三季度的展望，聯(lián)電表示，由于供應鏈庫存持續(xù)調整，晶圓需求前景尚不明確。雖然在第二季度出現(xiàn)復蘇的微光，但受到整體終端市場的疲弱氣氛影響，預期客戶近期內還會維持嚴謹?shù)膸齑婀芾?，短期內需求復蘇不明朗。

華虹半導體相關負責人在電話會上表示，希望第三季度是低點，情況將在第四季度開始逐漸好轉。中芯國際管理層則稱，將做好技術研發(fā)、平臺開發(fā)工作，把新產(chǎn)品快速驗證出來，把配套產(chǎn)能安排好，為下一輪的增長周期做好準備，預計下半年公司銷售收入好于上半年。

趨勢四：手機出貨量持續(xù)下跌，下半年等待轉折信號

全球手機市場已經(jīng)連續(xù)第六個季度出現(xiàn)出貨量按年下滑，目前，市場庫存是否已經(jīng)消化到位？市場正在觀望下半年出現(xiàn)轉機信號。

手機SoC大廠高通、聯(lián)發(fā)科，二季度凈利潤雙雙下滑。二季度，高通營收84.51億美元，同比下滑22.7%；凈利潤18.03億美元，相比去年同期的37.30億美元下滑51.7%，直接腰斬。聯(lián)發(fā)科情況類似，營收為新臺幣981.35億元，按年下跌37%；凈利潤為新臺幣160.2億元，按年下跌55%。

對于高通而言，智能手機芯片在其總收入中占據(jù)62%，營收按年下降25%至52.6億美元。而聯(lián)發(fā)科方面，手機貢獻總收入大約46%。

根據(jù)Canalys報告，二季度內，全球智能手機市場按年下降10%，達2.58億部，是連續(xù)第六個季度出貨量出現(xiàn)按年下滑。不過，衰退跡象正在緩解。報告稱，注意到在一些關鍵市場，廠商加強了渠道激勵和有針對性的營銷活動，不斷加大對渠道的投資，以刺激消費者對新產(chǎn)品的需求。“有跡象表明，供應商正對未來市場復蘇做準備，沒有停止對制造業(yè)的投資?！眻蟾娣Q。

展望未來，高通高管在電話會議上說，手機銷售減少的狀況將持續(xù)到今年年底。目前高通正在采取降本措施，該公司的裁員計劃引發(fā)市場關注。早在今年6月，高通在美國圣地亞哥總部已經(jīng)裁員415人，市場消息稱該公司可能在10月繼續(xù)裁員200人。

不過，聯(lián)發(fā)科方面對未來表示出較為樂觀的情緒，該公司CEO蔡力行預計，三季度營收有望重回1000億元新臺幣以上，其中智能手機、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片營收表現(xiàn)有望改善，將減緩智能電視和其他消費產(chǎn)品下滑的影響。

他稱，最近觀察到客戶的庫存水位已經(jīng)逐漸降到相對正常的水準，客戶需求也顯示出一定程度上的穩(wěn)定。蔡力行強調，雖然全球消費電子終端市場需求依然疲弱，但預期下半年業(yè)務有望逐步改善。

趨勢五：消費級CPU已開始復蘇

消費級電腦出貨量影響消費級CPU出貨量，二季度，該市場按季上漲17%、按年下降23%。市場分析認為，期內市場復蘇積極信號明顯。

CPU大廠英特爾、AMD在二季度雙雙凈利潤大跌40%至50%之多，但仍然在消費級CPU方面釋放了積極信號。

其中，英特爾收入129.5億美元、按年跌15%；凈利潤0.5億美元，按年大跌52%。AMD收入53.6億美元，按年跌18%；凈利潤9.48億美元，按年大跌44.5%。

英特爾方面，個人電腦業(yè)務連續(xù)四個季度大幅下滑，收入從去年同期的 77 億美元下降 12% 至 68 億美元。盡管如此，英特爾稱，整體OEM庫存得到降低，經(jīng)營凈利潤率從上年同期的11%提升到了15%，反映期內銷售價格得到了一定程度的穩(wěn)定。

AMD方面，專注于CPU和APU業(yè)務的“客戶業(yè)務部”在行情打擊下，盡管在去年二季度經(jīng)營盈利6.76億美元，但今年一季度、二季度已經(jīng)連續(xù)錄得經(jīng)營虧損。然而，也需要注意到在二季度，較一季度而言，該業(yè)務收入從7.4億美元上升到9.98億美元，經(jīng)營虧損卻從1.72億美元縮窄到6900萬美元。

AMD首席財務官Jean Hu稱，展望三季度，“客戶業(yè)務部”會有雙位數(shù)百分比的按年增長率，預料相關的CPU會迎來上升的市場需求。

趨勢六：游戲顯卡銷售意外提升

另一大消費級處理器芯片GPU，二季度市況如何？主流廠商的業(yè)績顯示，盡管游戲顯卡銷售還沒有恢復到去年同期甚至更早之前的“輝煌”，但相較第一季度，卻“意外”地提升了。

AMD游戲收入為15.81億美元，按年下降4%、按季下降10%。英偉達方面，游戲收入為24.9億美元，按年增長22%、按季增長11%，而一季度則為按年下降38%、按季增長22%。這兩塊業(yè)務主要反映消費級顯卡的銷售成績。

除了AMD和英偉達的獨立顯卡，英特爾的集成顯卡也是消費市場上的主流產(chǎn)品。

近期，JPR發(fā)布的最新報告顯示，2023年第二季度，全球GPU顯卡市場出貨量6160萬，按年大跌27％，其中桌面產(chǎn)品占比28％，出貨量減少36％；筆記本產(chǎn)品占比72％，出貨量減少23％。

盡管如此，對比第一季度，二季度里顯卡銷售復蘇，報告還評論稱“第二季度顯卡市場出乎意料的好，明顯提升”。

趨勢七：GPU領銜AI芯片基建狂奔

在所有芯片類型中，數(shù)據(jù)中心用的GPU風光一時無兩。在AI大模型訓練的需求下，數(shù)據(jù)中心基建大增，但相比于其他種類的芯片，各大廠商均率先采購GPU。在技術上率先得到市場認可的英偉達，期內狂賣GPU。

二季度，AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務銷售額為13.2億美元，按年下滑11%，不過經(jīng)營利潤僅為1.47億元，大幅按年下滑69%。AMD對數(shù)據(jù)中心同時供應CPU、GPU、FPGA、DPU和SoC。AMD坦言，期內的Epyc處理器銷售沒有預期那么好，而且加大的研發(fā)支出也攤薄了利潤率。盡管如此，該公司已經(jīng)準備好在下一個季度銷售MI300A和MI300X，這將是該公司競爭AI和HPC市場的有力武器。

與之相比，英偉達賺得盆滿缽滿。英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務高達103.2億美元，按年大幅增長171%、按季增長141%。自從2022年9月投入量產(chǎn)進入市場以來，英偉達的H100芯片銷售持續(xù)火爆，至今供不應求。市場消息稱，英偉達2023年將交付55萬塊H100，更將在2024年將產(chǎn)量提升2倍到3倍。

趨勢八：設備市場整體下跌，***一枝獨秀

有鑒于半導體領域大多數(shù)芯片面臨市場需求下滑、去庫存的持續(xù)問題，半導體廠商仍然在謹慎部署資本開支，這也導致設備銷售情況不佳。盡管如此，***可謂“一枝獨秀”，不僅在2023年銷售繼續(xù)上漲，并將有一個持續(xù)到2030年的中期樂觀前景。

7月19日，阿斯麥公布了2023年第二季度業(yè)績，實現(xiàn)了凈銷售額69億歐元、按年升27%，毛利率為51.3%，凈利潤達19.4億歐元、按年升37.6%。展望第三季度，預計單季度凈銷售額在65億至70億歐元之間，毛利率在50%左右。

阿斯麥總裁兼首席執(zhí)行官PeterWennink對未來表示“充滿信心”。盡管短期市場行情有一些難以確定，但他認為，阿斯麥的年銷售額在2025年將達到300億至400億歐元、在2030年將達到440億至600億歐元。這意味著從2023年到2030年，該公司的年銷售額有機會翻一番。

其他種類的半導體設備市場情況又如何呢？SEMI《2023年年中半導體設備預測報告》顯示，2023年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額將從2022年創(chuàng)紀錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元，2024年將復蘇至1000億美元。

其中，前端設備方面，涉及晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備的銷售額預計2023年將下降18.8%，至764億美元。而后端設備方面，測試設備市場銷售額預計將收縮15%至64億美元，封裝設備銷售額預計將下降20.5%至46億美元。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管目前宏觀經(jīng)濟不景氣，但半導體設備市場在經(jīng)歷了2023年的調整之后，預計2024年將出現(xiàn)強勁反彈。由高性能計算和無處不在的連接驅動的長期強勁增長預測保持不變?！?/p>