外電報道說，在最近舉行的qualcomm combia技術(shù)會議上，應(yīng)用材料公司總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官（ceo）加里·迪克森 （Gary Dickerson）就業(yè)界動向交換了意見。

加里表示：“半導體顧客的力量、性能、大小、費用、上市時間等ppact為中心，展開了激烈的競爭，因此應(yīng)用材料擁有多種產(chǎn)品組合，gaa和背部供電，和新的一樣為設(shè)計提供了核心技術(shù)”。應(yīng)用材料將超過finfet一代的市場份額，與背光技術(shù)一起有望為公司帶來約10億美元的增長機會，并承攬了三家主要客戶中大部分相關(guān)工程設(shè)備的訂單。加里還表示，電子束（electronic beam）是另一個具有巨大優(yōu)勢的領(lǐng)域，在各種ebeam市場中約占50%。

對于地緣政治及中國問題，加里表示：“出口控制可能會對15億美元到20億美元之間產(chǎn)生影響，但是中國依然是icaps（物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車、功率及傳感器）事業(yè)非常強大的市場?！?/p>

對于中國國內(nèi)半導體設(shè)備制造企業(yè)的快速成長，蓋瑞表示：“在這種非核心類型的應(yīng)用領(lǐng)域，我們似乎也總是注重競爭。”所有這些公司通常都從更簡單的應(yīng)用程序開始，如金屬層蝕刻，這些都是非常簡單的應(yīng)用程序。但我認為，進入這個市場的唯一真正方法就是比其他人更快地創(chuàng)新。應(yīng)用材料公司的真正優(yōu)點是技術(shù)的廣度。綜合解決方案約占我們商務(wù)的三分之一。我們在理解和合作客戶方面有真正的廣度。