隨著微型電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和發(fā)展，電子產(chǎn)品的電路板要求越來越精確。在SMT貼片加工過程中，元件在回流焊接后側(cè)立(通常是阻容元件)被稱為立碑。佳金源錫膏廠家將與您分享立碑的原因及相應(yīng)的解決方案:

一、PCB設(shè)計(jì)原因

1、PCB設(shè)計(jì)焊盤尺寸設(shè)計(jì)不規(guī)則，例如焊盤設(shè)計(jì)面積通常在與地線連接的一側(cè)過大，導(dǎo)致焊盤兩端熱容量不均勻或錫膏量不一樣。

2、PCB設(shè)計(jì)表面元器件布局不合理，導(dǎo)致元件焊盤兩側(cè)吸熱不均勻。例如大型結(jié)構(gòu)件BGA封裝、QFP吸熱量大的器件，周圍的小片式元件焊盤兩側(cè)會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻，導(dǎo)致錫膏溶解時(shí)焊接張力不均勻。

3、PCB設(shè)計(jì)焊盤間距過大，我們在實(shí)際生產(chǎn)過程中經(jīng)?？吹?，這種情況發(fā)生的概率非常大。

二、元器件原因

1、元器件引腳兩端焊接鍍層氧化，導(dǎo)致錫膏潤濕力度不一樣，產(chǎn)生兩個(gè)不同的潤濕力就會(huì)發(fā)生潤濕偏移或裂變。

三、設(shè)備參數(shù)原因

1、錫膏印刷偏位，如果錫膏印刷偏移而沒有完全沉積在焊盤上，這可能導(dǎo)致元件端子不能與錫膏有效接觸，也可能根本就不接觸錫膏或少量接觸，這都極有可能產(chǎn)生立碑或偏移問題。

2、焊膏刷的太厚，焊膏融化后將元器件浮起。這種情況下，元器件很容易因熱風(fēng)吹拂而發(fā)生立碑現(xiàn)象。

3、貼裝壓力不足，導(dǎo)致元件不能與錫膏有效接觸，在回流焊接過程中引腳不潤濕導(dǎo)致偏移形成裂紋。

4、貼片機(jī)貼裝位置偏移導(dǎo)致立碑，錫膏不能與元件的兩個(gè)引腳充分接觸而導(dǎo)致兩端的潤濕差異，立碑或偏移就可能發(fā)生。

四、解決方案

1、根據(jù)制造過程中出現(xiàn)的問題提出DFM改善報(bào)告，要求PCB供應(yīng)商優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)布局分類，設(shè)備擺放清晰合理。

2、在條件允許的情況下，及時(shí)更換引腳氧化物料，可以減少不良情況的發(fā)生。如果沒有替換物料應(yīng)及時(shí)通過優(yōu)化爐溫曲線來減少不良。

3、結(jié)合PCB大小、厚度元器件布局、錫膏爐溫曲線，優(yōu)化出適合每個(gè)產(chǎn)品的爐溫曲線。把不良率降到最低。

4、確認(rèn)鋼網(wǎng)開口尺寸大小、鋼網(wǎng)厚度，并根據(jù)立碑焊點(diǎn)做好SIP（3D錫膏檢測儀）控制。

5、及時(shí)重新調(diào)整貼片機(jī)貼裝壓力、元器件吸取坐標(biāo)、貼裝坐標(biāo)。