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熱點新聞

1、消息稱華為已經(jīng)啟動全面回歸全球手機市場的通盤計劃

據(jù)報道，Mate 60 Pro 的發(fā)售被視為華為重回手機市場的開頭炮。多位接近華為的人士證實，華為已經(jīng)啟動全面回歸全球手機市場的通盤計劃，國內(nèi)市場先行，海外市場后發(fā)。過去三年多重技術突破為這次回歸打下了基礎，后續(xù)啟動是產(chǎn)品、渠道和市場。

據(jù)悉，華為將今年手機出貨量從年初的 3000萬臺上調(diào)至 3800萬臺（其中 2000萬臺已經(jīng)完成），尚未完成的 1800萬臺中，據(jù)天風證券分析師郭明錤預測，Mate 60 Pro 可能占 550萬-600萬臺。報道稱，華為早前公開表示，Mate 60 Pro 不會在海外上市。不過，其他款手機產(chǎn)品已經(jīng)在海外上市——今年 5 月，P60 Pro、折疊屏 Mate X3 以及一系列全場景生態(tài)產(chǎn)品已在德國、阿聯(lián)酋、馬來西亞和墨西哥發(fā)布。9 月中旬，華為還將在西班牙發(fā)布智能手表新品。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、郭明錤稱英特爾或將采用18A工藝為ARM生產(chǎn)芯片

據(jù)報道，天風國際證券分析師郭明錤表示，最新調(diào)查顯示，ARM和英特爾之間的合作不僅限于先進制程優(yōu)化。ARM很可能成為英特爾18A客戶，這意味著英特爾將使用18A生產(chǎn)ARM自家芯片。

由于沒有基帶IP，且較欠缺多媒體相關IP，故ARM不太可能與現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等）競爭。不過，郭明錤認為，如果 Arm 自家芯片出貨順利，這將有助于英特爾的晶圓代工業(yè)務，也將吸引其他客戶的訂單，尤其是 HPC /純計算應用領域。

3、三星電機量產(chǎn)業(yè)界首款“薄膜耦合功率電感器”

據(jù)韓媒報道，三星電機10日宣布，將量產(chǎn)將兩個功率電感器集成到一顆芯片中的耦合功率電感器。功率電感器被稱為“第二個MLCC”，是應用于電源電路中的關鍵電子元件，用于將電池發(fā)出的電能轉換為半導體所需的電能，并穩(wěn)定地提供電流。

三星電機開發(fā)的耦合功率電感器，可安裝在CPU周圍為其提供穩(wěn)定的電流。此前，通過并聯(lián)兩個功率電感器來降低電阻值，但這具有增加元件數(shù)量并限制電路設計自由度的缺點。三星電機通過組合兩個線圈的耦合結構，并將其集成為單個芯片，與同類競爭產(chǎn)品相比具有優(yōu)異的電氣特性，如低電磁干擾和電阻值以及高絕緣性。

4、阿里巴巴：吳泳銘接替張勇，出任阿里云智能集團代理董事長兼首席執(zhí)行官

阿里巴巴集團在港交所發(fā)布自愿公告，宣布完成領導層交接，由蔡崇信先生接任公司董事會主席及吳泳銘先生接任公司首席執(zhí)行官及董事。

另外，阿里巴巴宣布吳泳銘先生將接替張勇先生出任阿里云智能集團代理董事長兼首席執(zhí)行官，委任于 2023 年 9 月 10日生效。公司將繼續(xù)執(zhí)行之前宣布的計劃，對阿里云智能集團進行分拆，并另行為其委任管理團隊。該分拆計劃的完成取決于多種因素，包括但不限于資產(chǎn)、負債和合同的成功重組、股權激勵計劃的實施、市場條件和相關管轄區(qū)的監(jiān)管審批。

5、臺積電攻矽光子！傳攜手博通、英偉達等共同開發(fā)明年迎大單

AI掀起巨量資料傳輸需求，矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成為業(yè)界新顯學，臺積電（2330）積極搶進，傳出攜手博通、英偉達等大客戶共同開發(fā)，最快明年下半年開始迎來大單，臺積電并投入逾200人組成先遣研發(fā)部隊，瞄準明年起陸續(xù)來臨、以矽光子為制程基礎的超高速運算芯片商機。

對于相關傳聞，臺積電表示，不回應客戶及產(chǎn)品狀況。不過，臺積電高度看好矽光子技術，臺積電副總余振華日前曾公開表示，如果能提供一個良好的矽光子整合系統(tǒng)，就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的典范轉移。我們可能處于一個新時代的開端。

新品技術

6、維普創(chuàng)新推出Qi2標準芯片WP8036，助力未來快充新標準

維普創(chuàng)新最近新推出了一款符合 WPC Qi2標準的無線充電主控芯片WP8036，該芯片廣泛兼容市面上主流的快充協(xié)議，集成多個IOs 微控制器，可設計提供高度定制化的無線充電應用程序，采用雙通道電流電壓解碼算法、支持多種保護機制與具備完善的充電算法，可提供精確安全的充電體驗。

維普創(chuàng)新推出的無線充電芯片WP8036，符合WPC Qi2標準，適用于下一代無線快充技術。該芯片集成多個控制器，提供定制化充電方案，支持多種快充模式。具備過壓、欠壓、過流、過熱保護，以及FOD檢測功能，同時支持LED顯示和多種通信接口，結構緊湊，可廣泛應用于各種無線充電設備，為無線充電技術帶來新的發(fā)展機遇。

7、睿熙科技發(fā)布全固態(tài)激光雷達國產(chǎn)VCSEL芯片

睿熙科技極早地進行了車載激光雷達發(fā)射端VCSEL技術平臺的布局，依托于多年技術沉淀并大范圍進行市場調(diào)查，率先推出了適用于全固態(tài)激光雷達的首款VCSEL***。

VAC905A3是睿熙科技推出的車規(guī)級90 channel一維可尋址面陣VCSEL芯片，其采用睿熙自有的多結外延設計，具有高重復頻率、窄脈寬、高單脈沖能力的特點。其可以在5ns的脈寬下達到1.6MHz的極高重復頻率，單通道峰值功率可達120W以上。

投融資

8、篆芯半導體完成近3億元融資

篆芯半導體（南京）有限公司宣布完成近3億元A1輪融資，由信熹資本、金浦投資聯(lián)合領投，鑫源福銳、檸盟投資、毅嶺資本、中博聚力等跟投，本輪募集資金將用于加速產(chǎn)品研發(fā)。

篆芯半導體成立于2021年，專注于高性能網(wǎng)絡芯片設計與研發(fā)。據(jù)悉，篆芯半導體核心創(chuàng)業(yè)團隊由資深技術專家和營銷專家組成，擁有多款同類芯片成功經(jīng)驗及多次成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷。該公司目前擁有超過100人的研發(fā)團隊，在南京、上海、深圳、成都等地設立研發(fā)機構。

9、上海泰矽微宣布完成一輪戰(zhàn)略融資，星宇股份戰(zhàn)略入股

近日，中國領先的模數(shù)混合車規(guī)芯片廠商上海泰矽微電子有限公司宣布完成新一輪數(shù)千萬人民幣戰(zhàn)略融資，本輪戰(zhàn)略投資方為A股上市公司常州星宇車燈股份有限公司。此前雙方均已發(fā)布意向合作書簽署并持續(xù)性進行相關項目合作。

泰矽微成立于2019 年 9 月，是國內(nèi)領先的高性能專用 MCU 芯片供應商。該公司專注于各類高性能模數(shù)混合芯片研發(fā)，已形成 6 大系列產(chǎn)品線，產(chǎn)品覆蓋汽車、醫(yī)療、工業(yè)及消費等多個領域，并在相關應用領域獲得眾多頭部客戶的認可和產(chǎn)品導入。