為促進(jìn)國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源對接合作，由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項(xiàng)總體專家組共同舉辦的“2023中國（深圳）集成電路峰會”（簡稱：ICS2023峰會），將于2023年9月21日至22日在深圳前海華僑城JW萬豪酒店舉辦。

目前確認(rèn)出席峰會的有毛軍發(fā)、俞書宏、范滇元、羅毅、王序進(jìn)、陳銳志等院士，華為、中興、中國電子、騰訊、比亞迪、廣汽、航盛電子、華潤微、華天科技等國內(nèi)龍頭企業(yè)；Intel、ARM、西門子EDA、Synopsys、Cadence等國際龍頭企業(yè)；深重投、深創(chuàng)投、華登國際、中芯聚源等知名投資機(jī)構(gòu)，以及眾多產(chǎn)業(yè)各界人士，大伽云集，只等你來。

報名進(jìn)入倒計時！ICS2023峰會由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會社會承辦，并提供唯一官方報名通道，掃描下方二維碼報名參會。報名截止時間：9月19日（周二）12：00，歡迎踴躍報名。

ICS2023峰會以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題，以半導(dǎo)體與集成電路高峰論壇為核心，以“汽車芯片與第三代半導(dǎo)體應(yīng)用論壇”為亮點(diǎn)，圍繞半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最新技術(shù)成果和發(fā)展趨勢、國際局勢分析、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的構(gòu)建、技術(shù)演進(jìn)的趨勢與應(yīng)用、資本運(yùn)作與技術(shù)研發(fā)的良性互動、產(chǎn)學(xué)研用融合創(chuàng)新等內(nèi)容，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展與時代機(jī)遇，匯聚粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新資源，加快形成合力，推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。