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臺積電先進封裝急單涌現(xiàn),英偉達、AMD、亞馬遜再追單

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-09-25 09:38 ? 次閱讀
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臺積電的cowos先進的組裝能力暴增,積極擴大生產(chǎn)的時期大型客戶的英偉達ai芯片,擴大訂單,amd亞馬遜等大型工廠的訂單紛至沓來的消息傳出后,急忙找裝備供應商cowos追加購買了機器,現(xiàn)有的增產(chǎn)目標外,裝備訂單,此外,還增加了30%?!蹦壳扒萘鞲械氖袌鰻顩r持續(xù)升溫。

臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備工廠要求擴大協(xié)助,增員CoWoS機臺,明年上半年完成交會發(fā)電設備及相關設備工廠忙碌。在此之前,不僅是臺積電也重新獲得了原目標機臺訂單,如今再獲追單三成,在下半年經(jīng)營收入明顯增長之前,到明年上半年為止,帶領相關設備工廠確保直接訂單的可視性。

業(yè)內(nèi)人士透露,目前月產(chǎn)cowos可以先進封裝的約1萬2000、前啟動擴產(chǎn)后,原訂將月產(chǎn)逐步增加到1.5萬至2萬,現(xiàn)在的額外設備進駐,單月2萬5000萬以上,甚至接近3萬輛ai有關能源要接受訂單大幅增加。

被指名的設備廠都對訂貨動態(tài)不予評論。熟悉內(nèi)部情況的人士表示:“隨著幫助機器自主學習、訓練大型語言模型(llm)和ai推理等ai計算應用的大幅擴大,ai芯片的需求維持著強勁的增長?!?/p>

英偉達、AMD等大型企業(yè)3/4季度鎊,使工廠的芯片投放量增加7nm和5nm的先進半導體工程能力的利用率,有效提高了,但cowos先進封裝生產(chǎn)能力的供應跟不上需求,成了一名生產(chǎn)鏈條的最大瓶頸問題。

臺積電總經(jīng)理魏哲家日前在法國發(fā)表演講時表示,臺積電積極擴充了cowos的先進成套生產(chǎn)能力,希望在2024年下半年以后能夠緩解生產(chǎn)能力的壓力。據(jù)悉,泰積電公司已經(jīng)擠壓竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊貐^(qū)的工廠空間,增加cowos生產(chǎn)能力,竹南峰測試工廠也將建設cowos和tsmc soic等先進包裝生產(chǎn)線。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電公司第二季度開始啟動cowos先進型密封設備大擴建生產(chǎn)計劃,5月開始向設備合作工廠首次采購訂單。這些設備預計將于明年第一季度末全部組裝完成,屆時cowos先進密封設備的月產(chǎn)量將從15000增加到20,000個。雖然tsmc大幅增加了cowos的生產(chǎn)能力,但是由于客戶端需求爆發(fā),臺積電最近向設備合作工廠追加訂購。

設備企業(yè)表示,英偉達目前是tsmc cowos先進包裝的最大顧客,訂貨量占全體生產(chǎn)能力的60%。最近,隨著ai計算機的強烈需求,nvidia擴大了訂單,超威、亞馬遜、博通等顧客也開始緊急訂購??紤]到顧客對cowos先進包裝能力的迫切要求,tstsp日前再次要求設備廠支付30%的費用,并要求在明年第二季度末之前完成設備交貨和設備安裝,從明年下半年開始投入量產(chǎn)。

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