據(jù)供應(yīng)鏈公布臺積電的3nm新流片（Tape-Out，完成設(shè)計交由代工廠生產(chǎn)）上的數(shù)量劇增，隨著聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、高通等公司在明年和后年顧客產(chǎn)量預(yù)計將增加，臺積電 3nm家族（包括n3e）月產(chǎn)量從目前的約6萬面膜明年下半年計劃增加到10萬盒。

臺積電從去年下半年開始批量生產(chǎn)第一個3nm工程n3，強化板n3e（納米）工程將于今年下半年批量生產(chǎn)，之后將追加n3、n3e、n3p、n3s、n3x等5個工程。

臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。

不久前，聯(lián)發(fā)科公司發(fā)表說：“利用3nm半導(dǎo)體工程開發(fā)出了新的Dimensity天璣產(chǎn)品，已經(jīng)成功實現(xiàn)了流媒體，計劃明年開始批量生產(chǎn)。”據(jù)業(yè)界消息人士稱，除了蘋果、聯(lián)發(fā)科之外，amd、英偉達、高通、英特爾也確定引進n3家族制程。

據(jù)消息人士稱，臺積電的3nm工程產(chǎn)量預(yù)計為每月6.5萬個晶圓，第四季度3nm工程產(chǎn)量可能達不到當(dāng)初預(yù)測的8萬至10萬個。消息人士稱，因此有人提出質(zhì)疑稱，tsmc能否在2023年之前實現(xiàn)n3的銷售額增長4%至6%的目標(biāo)。