日前，2023“科創(chuàng)中國”年度會議上，中國科協(xié)正式發(fā)布了2022年“科創(chuàng)中國”系列榜單。經(jīng)初評、終評，遴選公示多個環(huán)節(jié)，東方晶源申報的“電子束硅片圖形缺陷檢測與關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項目榮登“科創(chuàng)中國”先導(dǎo)技術(shù)榜。

“科創(chuàng)中國”系列榜單由中國科協(xié)推出，是“科創(chuàng)中國”建設(shè)的一項引領(lǐng)性、標(biāo)志性工作，著力打造科技創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，圍繞服務(wù)國家重大戰(zhàn)略需求，促進(jìn)創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，為前沿技術(shù)的轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)落地起到帶動和示范作用。此次榮登“科創(chuàng)中國”先導(dǎo)技術(shù)榜，再次證明東方晶源在電子束檢測領(lǐng)域具有創(chuàng)新性、戰(zhàn)略性、引領(lǐng)性、突破性，技術(shù)達(dá)到一定成熟度。

電子束缺陷檢測設(shè)備（EBI）和關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備（CD-SEM）是集成電路制造中用于良率監(jiān)控的關(guān)鍵設(shè)備，對于提高集成電路制造企業(yè)的產(chǎn)品良率具有重要意義。經(jīng)過多年技術(shù)攻關(guān)，東方晶源突破了集成電路制造檢測設(shè)備的高速高精度硅片傳輸定位、高速圖像像差補(bǔ)償、自動缺陷檢測和智能分類、小線寬尺寸量測等多項關(guān)鍵技術(shù)。截至目前，旗下EBI、CD-SEM均已通過產(chǎn)線驗證并進(jìn)入Fab量產(chǎn)，同時獲得多家客戶重復(fù)訂單。

EBI設(shè)備使用高掃描速度、高束流的電子束對硅片表面進(jìn)行成像，隨后通過智能算法檢測出電性和物理缺陷。東方晶源EBI產(chǎn)品（SEpA-i515）可解決在28nm及以上制程的缺陷檢測問題，量產(chǎn)可靠性達(dá)到90%以上，使用率達(dá)到80%以上，適用對象包括但不限于邏輯芯片、閃存存儲芯片制造等。

CD-SEM設(shè)備使用高分辨率、高穩(wěn)定性的電子束對硅片表面進(jìn)行成像，隨后通過豐富的量測算法得到關(guān)鍵尺寸信息。東方晶源新一代CD-SEM產(chǎn)品（SEpA-c410）量測結(jié)果和重復(fù)性可以達(dá)到國際主流設(shè)備的容差范圍，已解決28nm/40nm制程中線寬大于90nm的圖形量測需求，設(shè)備可靠性達(dá)93%。同時更小線寬量測已通過測試驗證，持續(xù)助力幫助客戶解決更小、更高標(biāo)準(zhǔn)的圖形量測問題。

東方晶源從創(chuàng)立伊始便聚焦于電子束檢測領(lǐng)域，經(jīng)過數(shù)年技術(shù)攻關(guān)，成功解決多項關(guān)鍵技術(shù)難題，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白并領(lǐng)跑國內(nèi)行業(yè)發(fā)展。本次入選“科創(chuàng)中國”先導(dǎo)技術(shù)榜，是國家科技領(lǐng)域?qū)|方晶源技術(shù)實力和取得成績的高度認(rèn)可。未來，東方晶源將不忘初心，充分發(fā)揮在電子束檢測領(lǐng)域的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，不斷深耕，開拓創(chuàng)新，向更多檢測領(lǐng)域積極布局，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同攜手，加速推進(jìn)我國集成電路制造自主可控。