8月15日，國產(chǎn)首臺28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備在錫成功出機。市委書記杜小剛，中國工程院院士丁文江、莊松林、董紹明，中國科學(xué)院院士張澤共同出席出機儀式。

電子束晶圓量檢測設(shè)備是芯片制造領(lǐng)域除光刻機外，技術(shù)難度最大、重要程度最高的設(shè)備之一。此次出機的 28 納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備，由無錫亙芯悅科技有限公司自主研制，在電子光學(xué)系統(tǒng)、運動平臺、電子電路和軟件等方向?qū)崿F(xiàn)了完全自研，能有效解決我國半導(dǎo)體量檢測領(lǐng)域關(guān)鍵核心難題，對于填補我國集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)空白、提高國產(chǎn)芯片高端裝備自主可控水平具有里程碑意義。

在當天活動現(xiàn)場，亙芯悅科技、上海交通大學(xué)自動化與感知學(xué)院合作共建的電子光學(xué) AI 平臺聯(lián)合實驗室同步揭牌，雙方將攜手在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用、科技人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作，通過貫通 “理論突破 — 工藝驗證 — 產(chǎn)線落地” 全鏈條，為后續(xù)設(shè)備創(chuàng)新研發(fā)注入新動能。

活動前，市領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓一同調(diào)研亙芯悅電子束量檢測設(shè)備生產(chǎn)線，詳細了解企業(yè)發(fā)展歷程、人才團隊、技術(shù)路徑、核心設(shè)備等情況。

從未來發(fā)展來看，該設(shè)備有望開啟多維度進階之路。技術(shù)層面，依托電子光學(xué) AI 平臺聯(lián)合實驗室的研發(fā)力量，設(shè)備將向更先進的 14 納米及以下制程量測方向突破，進一步提升檢測精度與效率，適配高端芯片制造的嚴苛需求；應(yīng)用層面，除傳統(tǒng)邏輯芯片領(lǐng)域外，還將拓展至存儲芯片、功率半導(dǎo)體等細分場景，為不同類型芯片產(chǎn)線提供定制化量測解決方案；產(chǎn)業(yè)鏈帶動層面，設(shè)備的規(guī)?；瘧?yīng)用將推動國內(nèi)電子束核心零部件、精密儀器等上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，加速形成自主可控的半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)從 “跟跑” 向 “并跑”“領(lǐng)跑” 轉(zhuǎn)變提供關(guān)鍵支撐。

來源：半導(dǎo)體芯科技

審核編輯 黃宇