臺積電將于10月19日舉行第三季度法國說明會。據(jù)市場消息，由于受到英特爾的3納米外包延期和美國新工廠的4納米量產(chǎn)日程推遲的影響，tsmc今年將把資本支出降低到近3年的最低值300億美元以下。

在今年7月的法律中，臺積電財務長黃仁昭表示，大學每年的資本支出計劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長，指出了以下幾點。制定短期應對不確定、對人適當緊縮資本支出計劃，今年資本支出在320億至360億美元之間。其中，先進工程技術(shù)占總額的70-80%，成熟特殊技術(shù)占10-20%，其余部分安排高級密封包裝，試驗測試及其他項目。

對于2024年的資本支出計劃，黃仁昭表示：“現(xiàn)在說還為時過早。但臺積電的資本支出規(guī)模從過去的100億美元增加到去年的360億美元，正在迅速增加。”今后幾年是以前資本支出的收收期，臺積電前期今后幾年資本支出增長幅度趨緩，規(guī)模趨于平穩(wěn)。

半導體設備大企業(yè)asml曾于今年7月表示，部分尖端工程用極紫外線（euv）設備的出庫由于顧客工廠的設置被推遲，出現(xiàn)了順延狀況。業(yè)界認為，當時asml所說的“工廠設置延遲”的顧客是臺積電，而且由于極紫外線設備的原地推遲，臺積電今年的資本支出同步化遲緩。

據(jù)了解，臺積電的資本支出在2021年為300億美元，2022年為363億美元，如果今年的資本支出下降到300億美元以下，預計將創(chuàng)下3年以來的最低值。