Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)再次啟動(dòng)，今年的規(guī)模更為擴(kuò)大，覆蓋了亞太地區(qū)的四大市場(chǎng)及七大城市。思爾芯，作為數(shù)字EDA領(lǐng)域的知名供應(yīng)商，受邀參加此次技術(shù)大會(huì)，分別在臺(tái)北、東京、深圳、北京、上海等地巡回展出，展示其全面的數(shù)字前端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證EDA解決方案。

在上海站，思爾芯榮幸地獲得發(fā)表技術(shù)演講的機(jī)會(huì)。

演講信息

時(shí)間2023/12/01地點(diǎn)上海
題目芯神鼎硬件仿真器加速Arm架構(gòu)芯片前端驗(yàn)證

秦英明

思爾芯產(chǎn)品經(jīng)理

思爾芯自主研發(fā)的芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)已在基于ARM架構(gòu)的芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證取得了廣泛的應(yīng)用。該系統(tǒng)提供多種加速仿真模式，包括電路內(nèi)仿真（In-Circuit Emulator）、事務(wù)級(jí)仿真（Transaction Based Acceleration）和混合仿真（Hybrid Emulation）。尤其是混合仿真采用Qemu平臺(tái)實(shí)現(xiàn)真實(shí)的ARM內(nèi)核系統(tǒng)模擬，結(jié)合TLM模型和SCEMI協(xié)議，構(gòu)建了完整的ARM內(nèi)核+外設(shè)混合仿真環(huán)境。

芯神鼎系統(tǒng)還積極探索在ARM SystemReady協(xié)議框架下的系統(tǒng)級(jí)Pre-Silicon Compliance驗(yàn)證領(lǐng)域。首先，它提供符合ARM SystemReady協(xié)議合規(guī)測(cè)試的仿真模式。其次，系統(tǒng)提供所需的軟硬件應(yīng)用（VIP或定制化可控的PCIe EP等）。最后，通過(guò)芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)豐富的調(diào)試工具，幫助用戶(hù)確保設(shè)計(jì)與體系架構(gòu)意圖一致，無(wú)遺漏。這些功能共同確保了ARM芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的高效性和準(zhǔn)確性。

Arm Tech Symposia不僅是技術(shù)的展示，更是業(yè)界精英的交匯處。無(wú)論您是硬件工程師、軟件開(kāi)發(fā)者，還是OEM/ODM廠商、初創(chuàng)企業(yè)家，這里都有您需要的資源和靈感。我們真誠(chéng)地邀請(qǐng)您親臨現(xiàn)場(chǎng)，與業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖深入交流，和思爾芯一起攜手共創(chuàng)Arm生態(tài)未來(lái)！