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盤點芯邦科技存儲主控芯片 USB控制器芯片 SD卡控制器芯片

A面面觀 ? 來源:芯邦科技 ? 作者:芯邦科技 ? 2023-10-25 12:43 ? 次閱讀
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盤點芯邦科技存儲主控芯片 USB控制器芯片 SD卡控制器芯片

存儲主控芯片是一種集成電路芯片,用于控制和管理存儲設備。它負責管理多個存儲單元 (如內存、固態(tài)硬盤、閃存卡等)之間的數(shù)據傳輸和存取操作。存儲主控芯片通常包括處理器、內存控制器、接口控制器等功能模塊,以實現(xiàn)高效、可靠的數(shù)據傳輸和存儲管理。

存儲控制芯片通過控制NANDFlash存儲芯片中各個存儲單元電能的儲存及釋放實現(xiàn)數(shù)據的寫入與擦除,是存儲產品的核心器件。存儲控制芯片需要能夠識別 NANDFlash 存儲芯片中存儲單元的狀態(tài),避開壞區(qū)實現(xiàn)數(shù)據的有效寫入,并最大化利用可用區(qū)域提升 NAND Flash 存儲芯片的可用容量。

移動存儲控制芯片設計需要深厚技術積累。NAND Flash 的商業(yè)化應用已超過 20 年,NANDFlash 存儲晶圓工藝也已經歷數(shù)次迭代,移動存儲控制芯片設計企業(yè)對各品牌存儲晶圓的技術迭代路徑、工藝特性、性能特點需要進行長期的跟蹤、歸納、總結、沉淀,才能設計出具備較強兼容性的移動存儲芯片,因此移動存儲控制芯片設計存在較高的行業(yè)壁壘。

芯邦科技通過自主研發(fā)的專用處理器及Flash控制算法,成功解決了flash應用市場中控制芯片難以適應、flash快速迭代等老大難問題,引領了該細分市場的技術標準,并取得了多項專利,徹底改變了該領域一直被海外廠商壟斷供應的歷史。

芯邦移動存儲控制芯片采用的NAND Flash控制算法定制的專用處理器,可以兼容存儲晶圓原廠的超過1000種NAND Flash存儲芯片,同時具備更強的壞區(qū)識別、均衡擦寫、數(shù)據糾錯等能力,極大地提高移動存儲產品的可用容量、使用壽命及讀寫速度,并提升移動存儲產品的經濟價值。

USB控制器芯片

CBM2199E

采用BCH ECC糾錯算法,最高支持72bit/1K

最高支持16KB/PAGE flash,最高支持8192Page/Block

支持3D Nand flash和Toggle flash

支持3.3v/1.8v Flash,支持3.3v/1.8v 電壓自動trimming

Flash電壓、電流可配,PAD/電源地可配置

最高頻率166MHz

工作電壓1.5-3.8V

待機電流《0.1uA,待機功耗《0.5uW(低功耗專利)

CBM2199s

支持3.3V/1.8V,8bit/16bit Nand Flash;

支持512B-8KB page size,7bit-43bit ecc糾錯能力

創(chuàng)新的不間斷糾錯機制;

支持SD/MMC 1bit/4bit Host讀卡器功能

支持SPI host讀卡器功能

CBM2380

采用BCH ECC糾錯算法,最高支持72bit/1K

最高支持16KB/PAGE flash,最高支持16KPAGE/Block

支持3.3v/1.8v Flash,支持3.3v/1.8v 電壓自動trimming

PAD/電源地可配置,且LDO驅動能力支持軟件配置。

工作電壓:1.7V~3.6V 工作電壓1.5-3.8V

待機電流《0.1uA,待機功耗《0.5uW(低功耗專利)

支持USB2.0/USB3.0

SD卡控制器芯片

CBM3380

支持SD2.0/SD3.0協(xié)議

采用BCH ECC糾錯算法,最高支持72bit/1K

最高支持16KB/PAGE flash,最高支持8KPAGE/Block

支持3D Nand flash和Toggle flash

支持3.3v/2.5v/1.8v/1.2v Flash,支持3.3v/2.5v/1.8v/1.2v電壓自動trimming

PAD/電源地可配置,且LDO驅動能力支持軟件配置。

最高頻率208MHz

工作電壓:1.1-3.8V

待機電流《0.1mA,待機功耗《0.5uW(低功耗專利)

CBM3688

支持SD2.0協(xié)議

采用BCH ECC糾錯算法,最高支持72bit/1K

采用55nm工藝,最高頻率166MHz

兼容Windows,Linux,MacOS,Andriod等多系統(tǒng)平臺

支持VCCQ 3.3V/1.8V VCC3.3V

最高支持16KB/PAGE flash,最高支持4KPAGE/Block

支持L型封裝

關于芯邦科技

深圳芯邦科技股份有限公司是一家由歸國留學生于2003年創(chuàng)立的國家高新技術企業(yè),國家級專精特新小巨人企業(yè)。芯邦專注于智能控制芯片研發(fā)與應用,是國內芯片設計與整體解決方案領域的核心品牌。目前公司在模塊化數(shù)?;旌蟬oc 技術擁有多項專利和豐富的技術經驗,產品涵蓋存儲控制芯片、智能家電控制芯片、指紋識別控制芯片,超寬帶UWB控制芯片,可廣泛應用于智能家居、移動存儲、消費電子、工業(yè)控制和汽車領域等多個應用場景。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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