amd表示，正在考慮在萊森apu筆記本電腦上采用芯片組設(shè)計(jì)，但費(fèi)用和電力消耗是主要障礙。對(duì)于不太了解的人來(lái)說(shuō)，小芯片組（Chiplet）是將不同的芯片集成到一個(gè)封裝中，連接系統(tǒng)，從而實(shí)現(xiàn)“工藝縮減”。多個(gè)芯片組可以使用相同或不同的內(nèi)核ip，也可以混合配對(duì)設(shè)計(jì)以提供最適合特定領(lǐng)域產(chǎn)品的性能。

Chiplet設(shè)計(jì)現(xiàn)在可以與傳統(tǒng)的單片處理器布局媲美或超越，而芯片組設(shè)計(jì)則與多年來(lái)業(yè)界使用的芯片組概念截然相反。然而，當(dāng)芯片組設(shè)計(jì)在高端領(lǐng)域逐漸減少時(shí)，amd仍然認(rèn)為芯片組在主要的筆記本計(jì)算領(lǐng)域很有用，并推出了Ryzen APU系列。

amd表示，考慮在主要的Ryzen APU采用chiplet方式，但由于設(shè)計(jì)上的局限性，尚未做出決定。Chiplet設(shè)置雖然具有縮小單一節(jié)點(diǎn)、符合特定工作量的容量、節(jié)省費(fèi)用等多種優(yōu)點(diǎn)，但不足以維持電力效率。amd副總裁兼客戶端頻道總管經(jīng)理David Afee在韓國(guó)舉行的問(wèn)答會(huì)議上強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)，并主張現(xiàn)在是將芯片設(shè)計(jì)改為能源效率高的芯片的最佳時(shí)機(jī)。