瑞銀：中國半導(dǎo)體設(shè)備需求顯著上升
瑞銀集團(tuán)（ubs）業(yè)界分析說，中國對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求明顯增加。瑞銀（ubs）證券分析師俞佳表示：“市場預(yù)測說，中國的半導(dǎo)體制造設(shè)備到2023至2025年的支出可能相差無幾，這種預(yù)測過于保守?！?/p>
瑞銀集團(tuán)（ubs）預(yù)測說，中國國內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備需求將從2023年的207億美元增至2024至2025年的230億至260億美元，再次創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄。這主要得益于不斷擴(kuò)大資本支出最多的國內(nèi)晶圓工廠和其他成熟制程的生產(chǎn)能力。
ubs預(yù)測說，國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備支出到2023年將達(dá)到112億美元，2024年將達(dá)到115億美元，2025年將達(dá)到133億美元，3年間將增加20%。
另外，瑞銀集團(tuán)（ubs）預(yù)測說，中國產(chǎn)設(shè)備的市場占有率將在3年內(nèi)增加近一倍。目前，中國的供應(yīng)商已經(jīng)縮小了技術(shù)差距，今后一至兩年，刻蝕、沉積、清洗等領(lǐng)域的市場份額將繼續(xù)上升，在更重要的制造工藝和應(yīng)用方面有望取得進(jìn)展或突破。
ubs統(tǒng)計(jì)的中國半導(dǎo)體設(shè)備公司的進(jìn)口預(yù)計(jì)將在2022年至2025年年均增加39%。另外，中國晶圓工廠的占有率預(yù)計(jì)將從2022年的10%擴(kuò)大到2025年的19%。
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